《電網(wǎng)設(shè)備金屬檢測實(shí)用技術(shù)》一書分為理化檢測、無損檢測、腐蝕檢測三篇共15章，分別為電網(wǎng)設(shè)備金屬技術(shù)監(jiān)督概述、光譜檢測、金相檢測、力學(xué)性能檢測、硬度檢測、射線檢測、超聲檢測、磁粉檢測、滲透檢測、渦流檢測、厚度測量、鹽霧試驗(yàn)、晶間（剝層）腐蝕試驗(yàn)、應(yīng)力腐蝕試驗(yàn)、涂層性能檢測�！峨娋W(wǎng)設(shè)備金屬檢測實(shí)用技術(shù)》著重從檢測的基本知

《環(huán)保新型變壓器油：植物絕緣油應(yīng)用技術(shù)》根據(jù)近年來我國環(huán)保新型變壓器油——植物絕緣油技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，系統(tǒng)闡述了絕緣油的應(yīng)用及發(fā)展、植物絕緣油原油組成及選擇、煉制工藝、性能參數(shù)、微水特性、抗氧化特性、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收及儲(chǔ)存、運(yùn)行維護(hù)、凈化與再生處理和傳統(tǒng)礦物絕緣油變壓器直接更換植物絕緣油等相關(guān)技術(shù)知識(shí)�！董h(huán)保新型變壓器油：

近年來，電網(wǎng)中因設(shè)備金屬材料失效而導(dǎo)致的故障、事故時(shí)有發(fā)生,嚴(yán)重影響企業(yè)供電服務(wù)的質(zhì)量,對安全生產(chǎn)構(gòu)成了重大隱患,已經(jīng)引起了各級(jí)有關(guān)部門的高度重視。當(dāng)前金屬材料專業(yè)在電網(wǎng)設(shè)備技術(shù)監(jiān)督及應(yīng)用研發(fā)中尚處于起步階段,國內(nèi)目前還沒有一本用于查閱電網(wǎng)設(shè)備選材的金屬材料手冊,給從業(yè)人員監(jiān)督排查相關(guān)問題增加了困難,因此亟需一本適合專

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)。《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，