近年來(lái)，5G網(wǎng)絡(luò)賦能各個(gè)產(chǎn)業(yè)不斷更新迭代和持續(xù)創(chuàng)新，得益于5G網(wǎng)絡(luò)更快、更便捷、更安全的特性，在5G網(wǎng)絡(luò)的賦能下，物聯(lián)網(wǎng)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)，AR/VR等新場(chǎng)景快速發(fā)展，同時(shí)，這些新場(chǎng)景的出現(xiàn)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的資源靈活分配和服務(wù)功能鏈的高效部署和編排提出了新的要求，其服務(wù)質(zhì)量、穩(wěn)定性、安全性和穩(wěn)健性要求進(jìn)一步提高。5G服務(wù)功能鏈智能部署與編

本書(shū)介紹了國(guó)內(nèi)外5G安全防護(hù)領(lǐng)域的相關(guān)法律法規(guī)、技術(shù)路線和標(biāo)準(zhǔn)；結(jié)合國(guó)內(nèi)外5G安全防護(hù)體系化要求，提出了面向消費(fèi)者(ToC)和面向行業(yè)(ToB)的5G安全防護(hù)新范式。在ToC領(lǐng)域，基于5G核心網(wǎng)的云化架構(gòu)分析安全風(fēng)險(xiǎn)，介紹了5G業(yè)務(wù)系統(tǒng)安全、SDN/NFV安全、云原生安全和內(nèi)生安全防護(hù)體系。在ToB領(lǐng)域，基于5G專(zhuān)網(wǎng)典

本書(shū)以2023年正式發(fā)布的全新嘉立創(chuàng)EDA專(zhuān)業(yè)版(版本為V2.1.30)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，全面兼容嘉立創(chuàng)EDA各個(gè)版本。全書(shū)共13章，包括嘉立創(chuàng)EDA專(zhuān)業(yè)版及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(jì)(PCB前期處理

本書(shū)從實(shí)用性和專(zhuān)業(yè)性出發(fā)，較全面地介紹電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)的各方面技能。全書(shū)共14章，主要內(nèi)容包括：基本放大電路實(shí)驗(yàn)，集成運(yùn)算放大電路實(shí)驗(yàn)，正弦波振蕩電路實(shí)驗(yàn)，集成函數(shù)信號(hào)發(fā)生器芯片的應(yīng)用與調(diào)試，低頻功率放大電路實(shí)驗(yàn)，直流穩(wěn)壓電源實(shí)驗(yàn)，晶閘管可控整流電路實(shí)驗(yàn)，邏輯門(mén)電路實(shí)驗(yàn)，組合邏輯電路分析實(shí)驗(yàn)，觸發(fā)器及其應(yīng)用實(shí)驗(yàn)，時(shí)序邏

本書(shū)主要內(nèi)容為高頻通信環(huán)境的時(shí)空復(fù)雜性、高頻天波傳播預(yù)測(cè)與通信選頻體系、高頻通信選頻方法及其特點(diǎn)、高頻通信可用頻率的重要參數(shù)、區(qū)域細(xì)粒度預(yù)測(cè)模型、下一代建鏈技術(shù)等，重點(diǎn)闡述了影響高頻通信的電離層無(wú)線電噪聲時(shí)空變化特性、ITU-R建議方法及其主要特點(diǎn)、基于混沌動(dòng)力學(xué)和改進(jìn)曲面樣條插值理論的MUF的短期預(yù)報(bào)模型、利用人工智

本書(shū)闡述了6G的愿景，討論了實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)以及通過(guò)6G移動(dòng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的全新技術(shù)賦能真正生產(chǎn)力同時(shí)應(yīng)對(duì)社會(huì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵研究方向。本書(shū)不僅展示了6G潛在用例、需求、指標(biāo)和使能技術(shù)，還討論了一些新興技術(shù)和主題，如6G物理層(PHY)技術(shù)、智能超表面、毫米波/太赫茲鏈路、可見(jiàn)光通信、Tb/s通信傳輸層、大容量回傳連接、云原生、

《EDA技術(shù)與設(shè)計(jì)（第2版）》教材從教學(xué)的角度出發(fā)，盡可能將有關(guān)EDA技術(shù)的內(nèi)容編入書(shū)中。為此，本書(shū)結(jié)合模擬電路和數(shù)字電路，系統(tǒng)地介紹了四種常用EDA工具軟件：Multisim、PSpice、QuartusPrime、Vivado，以及兩類(lèi)硬件描述語(yǔ)言：VHDL、VerilogHDL，并將現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的新思想和新方法貫

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書(shū)基于華大九天國(guó)產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫(xiě)。本書(shū)主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其

本書(shū)深入、系統(tǒng)地闡述了信號(hào)與系統(tǒng)的基本理論和分析方法。全書(shū)共8章，內(nèi)容包括信號(hào)與系統(tǒng)分析導(dǎo)論，連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、頻域分析、復(fù)頻域分析，連續(xù)時(shí)間信號(hào)的采樣與恢復(fù)，離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、z域分析，系統(tǒng)的狀態(tài)空間分析。本書(shū)主要講述信號(hào)與系統(tǒng)的基本概念、分析方法和知識(shí)脈絡(luò)。書(shū)中配有大量的例題、習(xí)題，大量的例

本書(shū)從實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用出發(fā)，系統(tǒng)地講解SwiftUI開(kāi)發(fā)的全過(guò)程，內(nèi)容豐富且實(shí)用性強(qiáng)，旨在幫助讀者快速上手SwiftUI開(kāi)發(fā)。 本書(shū)共14章，從SwiftUI的基礎(chǔ)概念開(kāi)始，逐漸深入分析視圖、動(dòng)畫(huà)、自動(dòng)布局機(jī)制、欄目、代碼整理、參數(shù)存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)請(qǐng)求、架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備管理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等主題，為讀者提供全面的理論知識(shí)和實(shí)戰(zhàn)技巧。 本書(shū)適