本書(shū)面向微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)相關(guān)的課程教學(xué)要求和集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的工程應(yīng)用需求,以提高實(shí)際工程設(shè)計(jì)能力為目的,采取循序漸進(jìn)的方式,介紹了進(jìn)行CMOS集成電路設(shè)計(jì)時(shí)所需的EDA工具。主要分為EDA設(shè)計(jì)工具概述、模擬集成電路EDA技術(shù)、數(shù)字集成電路EDA技術(shù)與集成電路反向分析技術(shù)等部分。在模擬集成電路方面,依次介紹了電

本書(shū)詳細(xì)介紹CMOS數(shù)字集成電路的相關(guān)內(nèi)容，為反映納米級(jí)別CMOS技術(shù)的廣泛應(yīng)用和技術(shù)發(fā)展，全書(shū)在第三版的基礎(chǔ)上對(duì)晶體管模型公式和器件參數(shù)進(jìn)行了修正，幾乎全部章節(jié)都進(jìn)行了重寫(xiě)，提供了反映現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展水平和集成電路設(shè)計(jì)的新資料。全書(shū)共15章，第1章至第8章詳細(xì)討論MOS晶體管的相關(guān)特性和工作原理、基本反相器電路設(shè)計(jì)、組合

本書(shū)闡述如何使用估計(jì)技術(shù)來(lái)分析和解決集成電路設(shè)計(jì)中使用簡(jiǎn)化建模方法的復(fù)雜問(wèn)題。從集成電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單電路理論到電磁效應(yīng)和高頻設(shè)計(jì)，以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)等系統(tǒng)，應(yīng)用實(shí)例豐富地說(shuō)明了其應(yīng)用。從而使讀者能深化對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)的理解，高效地設(shè)計(jì)集成電路。

本書(shū)根據(jù)職業(yè)教育課程特點(diǎn)，采用項(xiàng)目導(dǎo)向、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的模式編寫(xiě)。書(shū)中以AltiumDesigner軟件為平臺(tái)，介紹了電子線路原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)的方法與技巧。主要內(nèi)容包括：三極管放大電路設(shè)計(jì)、計(jì)數(shù)譯碼電路設(shè)計(jì)、數(shù)碼管電路設(shè)計(jì)、信號(hào)檢測(cè)與顯示電路設(shè)計(jì)（層次電路設(shè)計(jì)）、有源低通濾波電路仿真等。本書(shū)層次清晰、圖文并茂、易教易學(xué)

本書(shū)主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測(cè)及返修等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)用技術(shù)。本書(shū)力求完整地講述SMT各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實(shí)用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實(shí)際情況，知識(shí)及技術(shù)貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對(duì)崗位的需求。通過(guò)閱讀本書(shū)，

本書(shū)是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner21PCB基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)教程。全書(shū)共8章,第1章為AltiumDesigner21軟件概述,介紹了AltiumDesigner21軟件的特點(diǎn)及新增功能、軟件的運(yùn)行環(huán)境、軟件的安裝和激活、常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置,以及系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入方法等;第2章為PCB設(shè)計(jì)流程與工程創(chuàng)建,介

本書(shū)以AltiumDesigner21軟件為依托,介紹了AltiumDesigner21軟件的高級(jí)功能及進(jìn)階實(shí)例,是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計(jì)的必備工具書(shū)。全書(shū)分為8章,第1章為AltiumDesigner21高級(jí)功能及應(yīng)用,介紹系統(tǒng)高級(jí)功能、原理圖高級(jí)功能、PCB高級(jí)功能、PCB后期處理等;第2章為設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用

《一板成功——高速電路研發(fā)與設(shè)計(jì)典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統(tǒng)的工程技術(shù)類書(shū)籍，通過(guò)對(duì)電子工程設(shè)計(jì)中的實(shí)際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設(shè)計(jì)流程中電路調(diào)測(cè)和故障排查的方法體系。從研發(fā)設(shè)計(jì)人員的視角探求硬件電路與系統(tǒng)的測(cè)試測(cè)量、電路調(diào)試、故障分析以及解決方案，內(nèi)容涵蓋時(shí)鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號(hào)、測(cè)量技術(shù)

三維射頻集成應(yīng)用是硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)的重要應(yīng)用發(fā)展方向。隨著5G與毫米波應(yīng)用的興起，基于高阻硅TSV晶圓級(jí)封裝的薄膜體聲波諧振器（FBAR）器件、射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)（RFMEMS）開(kāi)關(guān)器件等逐漸實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，TSV三維異質(zhì)射頻集成逐漸成為先進(jìn)電子信息裝備領(lǐng)域工程化應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。本書(shū)全面闡述面向三維射頻異質(zhì)

隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個(gè)主要功能（電源系統(tǒng)、信號(hào)分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù)）擴(kuò)展為六個(gè)功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測(cè)試兩個(gè)新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計(jì)，X包括：可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評(píng)估和測(cè)試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計(jì)等功能，真正