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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:245  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TM2 電工材料】 分類(lèi)索引
  •  非晶微絲磁疇調(diào)控與巨磁阻抗效應(yīng)相關(guān)性
    • 非晶微絲磁疇調(diào)控與巨磁阻抗效應(yīng)相關(guān)性
    • 陳東明 著/2023-7-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥53
    • 《非晶微絲磁疇調(diào)控與巨磁阻抗效應(yīng)相關(guān)性》介紹了拉伸與扭轉(zhuǎn)應(yīng)力處理、電解拋光與電鍍方式處理、直流焦耳熱與梯度式焦耳熱退火、不同液態(tài)介質(zhì)中焦耳熱退火、直流焦耳熱結(jié)合電解拋光的復(fù)合式處理技術(shù)對(duì)熔體抽拉非晶微絲進(jìn)行磁疇結(jié)構(gòu)調(diào)制的方法,分析了磁疇結(jié)構(gòu)與巨磁阻抗效應(yīng)對(duì)應(yīng)關(guān)系,探討了兩者的相關(guān)性,由此分析了非晶微絲磁疇結(jié)構(gòu)的形成機(jī)理

    • ISBN:9787502495732
  • 印制電路板設(shè)計(jì)與應(yīng)用項(xiàng)目化教程
    • 印制電路板設(shè)計(jì)與應(yīng)用項(xiàng)目化教程
    • 黃果/2023-7-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥52
    • 本書(shū)結(jié)合大量的具體實(shí)例,詳細(xì)闡述了電子電路設(shè)計(jì)中原理圖和PCB設(shè)計(jì)兩大核心內(nèi)容。書(shū)中內(nèi)容分為4個(gè)教學(xué)模塊:PCB設(shè)計(jì)軟件的認(rèn)知、電路原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)文件的設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)。根據(jù)不同的教學(xué)模塊,本書(shū)采用10個(gè)教學(xué)項(xiàng)目,對(duì)電路設(shè)計(jì)進(jìn)行介紹,項(xiàng)目難度由淺入深、循序漸進(jìn)。項(xiàng)目設(shè)計(jì)包括項(xiàng)目描述、學(xué)習(xí)目標(biāo)、項(xiàng)目實(shí)施、項(xiàng)目小結(jié)、

    • ISBN:9787121458910
  • 反鐵電膜材料的電卡制冷效應(yīng)
    • 反鐵電膜材料的電卡制冷效應(yīng)
    • 趙燁、韓沛、郝喜紅/2023-5-15/ 四川大學(xué)出版社/定價(jià):¥52
    • 本書(shū)為學(xué)術(shù)專(zhuān)著。主要研究鋯酸鉛基反鐵電材料的介電、鐵電等電學(xué)特性,能量存儲(chǔ)行為及電卡制冷效應(yīng)。本書(shū)主要介紹了鋯酸鉛基反鐵電材料的發(fā)展歷程,并著重對(duì)近幾年鋯酸鉛基反鐵電材料的介電、鐵電、能量存儲(chǔ)、電卡制冷等方面的研究進(jìn)展進(jìn)行了綜述。基于作者近年來(lái)在鋯酸鉛基反鐵電材料的研究結(jié)果,分別介紹了有機(jī)物改性、組分摻雜、組分梯度復(fù)合

    • ISBN:9787569060997
  • 垂直磁記錄材料L10-FePt薄膜的微觀結(jié)構(gòu)與織構(gòu)控制
    • 垂直磁記錄材料L10-FePt薄膜的微觀結(jié)構(gòu)與織構(gòu)控制
    • 李瑋,王炫力,王研著/2023-5-1/ 燕山大學(xué)出版社/定價(jià):¥42
    • 本書(shū)以硬盤(pán)中的垂直磁記錄材料FePt薄膜為主體,介紹了FePt薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、織構(gòu)形成與演化以及有序化轉(zhuǎn)變的過(guò)程,重點(diǎn)闡述利用磁控濺射方法制備高性能FePt薄膜的關(guān)鍵技術(shù)。

    • ISBN:9787576105209
  • 35kV線(xiàn)路帶電更換絕緣子作業(yè)技術(shù)
    • 35kV線(xiàn)路帶電更換絕緣子作業(yè)技術(shù)
    • 王磊主編/2023-5-1/ 中國(guó)電力出版社/定價(jià):¥45
    • 本書(shū)共4章,內(nèi)容包括:概述、35kV線(xiàn)路帶電作業(yè)安全防護(hù)技術(shù)、35kV線(xiàn)路帶電更換絕緣子作業(yè)方式、35kV線(xiàn)路帶電更換絕緣子現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)。

    • ISBN:9787519873417
  • 鐵酸鉍及復(fù)合鐵電材料
    • 鐵酸鉍及復(fù)合鐵電材料
    • 張豐慶、王玲續(xù) 著/2023-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 本書(shū)采用溶膠-凝膠法,利用層層快速退火的工藝,探討了不同摻雜元素對(duì)鐵酸鉍(BFO)鐵電薄膜性能的影響機(jī)制;制備了不同厚度鍶鉍鈦(SBT)過(guò)渡層,研究了過(guò)渡層厚度對(duì)雙層薄膜晶體結(jié)構(gòu)和性能的影響機(jī)制;探索了SBT和BFO復(fù)合形成固溶體鐵電材料的性能。本書(shū)可以作為從事電子信息功能材料研究,尤其是從事鐵電材料研究人員的參考書(shū),

    • ISBN:9787122411549
  • 中國(guó)絕緣材料產(chǎn)品及應(yīng)用手冊(cè)
    • 中國(guó)絕緣材料產(chǎn)品及應(yīng)用手冊(cè)
    • 祝晚華主編/2023-4-1/ 中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社/定價(jià):¥295
    • 本書(shū)從電工絕緣材料產(chǎn)品用戶(hù)的實(shí)際需要出發(fā),主要介紹我國(guó)目前絕緣材料行業(yè)的基本情況、產(chǎn)品品種、產(chǎn)品發(fā)展概述、產(chǎn)品水平現(xiàn)狀等,絕緣材料產(chǎn)品包括八大類(lèi):漆、樹(shù)脂和膠類(lèi),浸漬纖維制品類(lèi),層壓制品類(lèi),塑料類(lèi),云母制品類(lèi),薄膜、膠黏帶及復(fù)合材料類(lèi),纖維、紙質(zhì)制品類(lèi),其他絕緣材料類(lèi)。編寫(xiě)本書(shū)的目的是讓廣大生產(chǎn)、研究、銷(xiāo)售、使用和采購(gòu)

    • ISBN:9787502651473
  • 三維導(dǎo)電木材
    • 三維導(dǎo)電木材
    • 王麗,張曉濤著/2023-4-1/ 中國(guó)林業(yè)出版社/定價(jià):¥80
    • 本書(shū)內(nèi)容包括:木質(zhì)材料概述;導(dǎo)電材料概述;木基導(dǎo)電材料研究現(xiàn)狀;材料與方法;結(jié)果與分析;試驗(yàn)材料與儀器;低溫隔氧還原法試驗(yàn)的結(jié)果與分析;高溫碳化法制備導(dǎo)電材料等。

    • ISBN:9787521921939
  • 碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)
    • 碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)
    • 國(guó)網(wǎng)河南省電力公司周口供電公司/2023-4-1/ 中國(guó)電力出版社/定價(jià):¥38
    • 依托河南周口110kV川西I線(xiàn)增容改造工程和河南尖山真型輸電線(xiàn)路試驗(yàn)基地的有利條件,利用在線(xiàn)監(jiān)測(cè)技術(shù),獲得碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)的運(yùn)行數(shù)據(jù),分析評(píng)估碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)和配套金具的運(yùn)行性能,提出碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)和配套金具的改進(jìn)策略,為碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)的大量推廣積累運(yùn)行指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)。本書(shū)包括碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)的基本知識(shí);碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線(xiàn)

    • ISBN:9787519864408
  • 工業(yè)芯片可靠性設(shè)計(jì)
    • 工業(yè)芯片可靠性設(shè)計(jì)
    • 趙東艷/2023-3-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥92
    • 本書(shū)共6章,針對(duì)工業(yè)芯片在使用環(huán)境復(fù)雜性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)多樣性方面的特點(diǎn),介紹了其片上可靠性防護(hù)的基本原理和工程化設(shè)計(jì)技術(shù),重點(diǎn)介紹了應(yīng)對(duì)靜電與閂鎖等電過(guò)應(yīng)力的防護(hù)器件、防護(hù)電路和防護(hù)架構(gòu)以及針對(duì)RFCMOS、功率芯片和異質(zhì)集成電路等的專(zhuān)用防護(hù)方法,還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書(shū)總結(jié)了國(guó)內(nèi)外在工業(yè)芯片可靠性防

    • ISBN:9787560667102