《集成電路認證硬件木馬與偽芯片檢測》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作，對硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測、可信硬件設(shè)計、脆弱性評估等方面均進行了討論分析，提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級片上傳感器的lC指紋設(shè)計等硬件木馬防護手段，是目前該領(lǐng)域較為全面的著作，也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作，對本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。

本書是一部系統(tǒng)論述3D集成工藝技術(shù)的譯著，內(nèi)容涵蓋前端工藝至后端工藝，詳細介紹了各種3D集成技術(shù)的適用范圍和局限性，列舉了相關(guān)工藝的典型應(yīng)用和潛在應(yīng)用，并指出了這些關(guān)鍵工藝中存在的問題與挑戰(zhàn)。本書適合從事立體集成、集成電路／微系統(tǒng)、先進封裝技術(shù)研究的工程技術(shù)人員以及管理人員閱讀和使用，同時也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)

Altium Designer 15 電路設(shè)計與制板技術(shù)

本書從實用角度出發(fā)，全面介紹了計算機輔助電路設(shè)計軟件AltiumDesigner15的界面、基本組成、使用環(huán)境和軟件的安裝方法，著重介紹了電路原理圖的繪制、印制電路板的設(shè)計與制作、電路仿真及信號分析、集成元器件庫的創(chuàng)建等方面的內(nèi)容。本書圖文并茂，使用了大量的實例，將AltiumDesigner15的各項功能結(jié)合起來進行

本書以Cadence16.6為平臺，介紹了電路的設(shè)計與仿真的相關(guān)知識。全書共分12章，內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設(shè)計、布局和布線。

本書比較全面深入地介紹了集成電路分析與設(shè)計的基礎(chǔ)知識以及一些新技術(shù)的發(fā)展。其中，第1~4章介紹集成電路的發(fā)展、基本制造工藝、常用器件的結(jié)構(gòu)及其寄生效應(yīng)、版圖設(shè)計基礎(chǔ)知識、器件模型及SPICE模擬程序；第5~7章介紹雙極型和CMOS型兩大類數(shù)字集成電路和模擬集成電路基本單元分析與設(shè)計方法及其版圖設(shè)計特點；第8~10章介紹

《印刷電路板設(shè)計實用教程ProtelDXP2004SP4/普通高等教育電子電氣類“十三五”規(guī)劃系列教材》采用“案例教學(xué)法”，在實際項目“聲控顯示電路”的驅(qū)動下，教會讀者如何根據(jù)項目需求，一步一步地設(shè)計電路原理圖和PCB。這樣不僅讓讀者學(xué)會了軟件操作方法，而且讓瀆者收獲了項目設(shè)計的工程經(jīng)驗。 《印刷電路板設(shè)計實用教程P

本書依托CadenceVirtuoso版圖設(shè)計工具與MentorCalibre版圖驗證工具，采取循序漸進的方式，介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計、驗證的基礎(chǔ)知識和方法，內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)知識，CadenceVirtuoso與Mento

全書共八個任務(wù)。任務(wù)一是了解電子CAD，主要介紹印制電路板及其設(shè)計軟件ProtelDXP2004，明確了職業(yè)崗位要求；任務(wù)二以兩個實例介紹單層板的設(shè)計方法；任務(wù)三通過實例介紹雙層板的設(shè)計方法；任務(wù)四分三部分介紹了原理圖元件的繪制方法；任務(wù)五通過實例講解如何繪制元件封裝；任務(wù)六通過實例介紹了如何設(shè)計層次電路圖；任務(wù)七以真

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式組織教學(xué)，內(nèi)容主要包括SMT生產(chǎn)準備、SMT錫膏印刷操作、SMT貼裝操作、SMT再流焊接操作、SMT檢測操作及SMT返修操作等。本書編寫力求內(nèi)容貼近SMT生產(chǎn)實際、知識要點覆蓋SMT技術(shù)行業(yè)發(fā)展及SMT企業(yè)崗位需求。全書內(nèi)容涵蓋SMT技術(shù)的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)，注重