本書(shū)按照集成電路設(shè)計(jì)的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及EDA技術(shù)的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術(shù)，第4章介紹半導(dǎo)體器件的模型，第5章詳細(xì)講述硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術(shù)，第7章介紹集成電路版圖技術(shù)。本

微納結(jié)構(gòu)由于其尺度原因，經(jīng)典物理中的某些理論、定律和常規(guī)的機(jī)械加工技術(shù)、光學(xué)顯微檢測(cè)手段已不再適用。因此，現(xiàn)代科技有針對(duì)性地發(fā)展了一套系統(tǒng)有效的研究方法來(lái)處理這一問(wèn)題。姚軍等的《微納系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用》即以此為基礎(chǔ)，闡述了微納結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)的原理、發(fā)展與應(yīng)用。全書(shū)共7章，第1章介紹了微納系統(tǒng)技術(shù)的概念、研究領(lǐng)域、發(fā)展現(xiàn)狀和前景

《AltiumDesignerEDA設(shè)計(jì)與實(shí)踐》詳細(xì)介紹AltiumDesignerEDA系統(tǒng)設(shè)計(jì)功能和操作方法。全面介紹了NanoBoard系列平臺(tái)的特點(diǎn)和功能、AltiumDesigner中EDA設(shè)計(jì)流程、AltiumDesignerEDA系統(tǒng)板級(jí)調(diào)試以及IP軟核設(shè)計(jì)方法、8位軟核處理器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程、32位軟核處

余寧梅、楊媛、潘銀松編著的《半導(dǎo)體集成電路》在簡(jiǎn)述了集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問(wèn)題后，首先介紹了半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理；然后重點(diǎn)討論了數(shù)字集成電路中的組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件；最后介紹了模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)一模、模一數(shù)轉(zhuǎn)換電路。 《半導(dǎo)體集成

《電子線路CAD》是中等職業(yè)教育項(xiàng)目教學(xué)配套用書(shū)，以教學(xué)大綱為依據(jù)，密切結(jié)合PCB設(shè)計(jì)的實(shí)際和中等職業(yè)學(xué)校學(xué)生的學(xué)習(xí)情況，以項(xiàng)目教學(xué)的方式進(jìn)行編寫(xiě)，強(qiáng)調(diào)任務(wù)驅(qū)動(dòng)，注重親自實(shí)踐，涵蓋了PCB設(shè)計(jì)入門(mén)所需要的基本知識(shí)、基本方法和基本技能。本教材注重實(shí)用性，圖文并茂，力求讀者一看就懂、一學(xué)就會(huì)。本書(shū)可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)

《SMT技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備（第2版）》闡述了：表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等SMT基礎(chǔ)內(nèi)容。在第2版的修訂中特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo)。針對(duì)SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細(xì)介紹了表面組裝技術(shù)的smb設(shè)計(jì)與制造、焊錫膏印刷、點(diǎn)膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗(yàn)、清洗等基本技能。

Protel是目前最優(yōu)秀的電路板設(shè)計(jì)軟件之一，本書(shū)結(jié)合Protel的實(shí)際用途，按照系統(tǒng)、實(shí)用、易學(xué)、易用的原則詳細(xì)介紹了ProtelDXP2004的各項(xiàng)功能，內(nèi)容涵蓋ProtelDXP2004快速入門(mén)、原理圖繪制基礎(chǔ)，制作原理圖庫(kù)元件、原理圖繪制提高與后期處理、熟悉PCB圖設(shè)計(jì)環(huán)境、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)初步、電路板

《微電子概論（第2版）》系普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材�！段㈦娮痈耪摚ǖ�2版）》共6章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體集成器件物理基礎(chǔ)、集成電路制造基本工藝及其發(fā)展、集成電路設(shè)計(jì)和微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）�！段㈦娮痈耪摚ǖ�2版）》適用于非微電子專業(yè)的電子信息科

《CMOS模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書(shū)分析了CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)理論與技術(shù)，全書(shū)由17章組成。從CMOS器件物理及高階效應(yīng)出發(fā)，介紹了CMOS模擬集成電路的基礎(chǔ)，然后分別介紹了模擬集成電路中的各種電路模塊：基本放大器、恒流源電路、差分放大器、

《Protel99SE電路設(shè)計(jì)與制板技術(shù)》為高職高專規(guī)劃教材和浙江省重點(diǎn)教材建設(shè)項(xiàng)目�！禤rotel99SE電路設(shè)計(jì)與制板技術(shù)》從印制電路板設(shè)計(jì)方向的崗位出發(fā)，按照項(xiàng)目導(dǎo)入、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的原則共設(shè)置了11個(gè)項(xiàng)目，包括protel99se的安裝與啟動(dòng)、電原理圖設(shè)計(jì)人門(mén)、電原理圖設(shè)計(jì)提高、電原理圖元件繪制、電原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例、印