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當(dāng)前分類數(shù)量:2273  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TB3 工程材料學(xué)】 分類索引
  • 材料工程基礎(chǔ)
    • 材料工程基礎(chǔ)
    • (美)Donald R. ASKELAND等著;王秀峰等譯/2021-7-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥185
    • 本書是美國(guó)CengageLearning出版的EssentialsofMaterialsScienceandEngineering第三版(SI版)第12~18章的中譯本。原書第1~11章作為本書的姊妹書《材料科學(xué)基礎(chǔ)》出版。作為材料工程基礎(chǔ)部分,本書系統(tǒng)介紹相變彌散強(qiáng)化與熱處理、鋼和鑄鐵熱處理、有色合金、陶瓷材料、聚合

    • ISBN:9787030600097
  • 材料科學(xué)基礎(chǔ)
    • 材料科學(xué)基礎(chǔ)
    • (美)Donald R. ASKELAND等著;王秀峰等譯/2021-7-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥265
    • 本書是美國(guó)CengageLearning出版的EssentialsofMaterialsScienceandEngineering第三版(SI版)第1~11章的中譯本。原書第12~18章作為本書的姊妹書《材料工程基礎(chǔ)》出版。作為材料科學(xué)基礎(chǔ)部分,本書系統(tǒng)介紹材料科學(xué)與工程的概念、原子結(jié)構(gòu)、原子排列和離子排列及排列中的缺

    • ISBN:9787030600103
  • 材料成型測(cè)試技術(shù)(王武孝)
    • 材料成型測(cè)試技術(shù)(王武孝)
    • 王武孝 主編/2021-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《材料成型測(cè)試技術(shù)》主要講授材料成型過(guò)程中有關(guān)參量的檢測(cè)原理與方法。主要內(nèi)容有電測(cè)量法的基本知識(shí)和對(duì)電測(cè)裝置的基本要求;常用傳感器的類型和基本原理及應(yīng)用;各種測(cè)量顯示及記錄儀表的測(cè)量原理及操作、信號(hào)處理方法;應(yīng)力、應(yīng)變及位移的測(cè)量方法;溫度的測(cè)量及自動(dòng)控制;差熱分析、差示掃描量熱法、熱重法的基本原理及應(yīng)用。本書在編寫過(guò)

    • ISBN:9787122389190
  • 功能材料基礎(chǔ)與應(yīng)用(賀顯聰)
    • 功能材料基礎(chǔ)與應(yīng)用(賀顯聰)
    • 賀顯聰 主編/2021-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥58
    • 《功能材料基礎(chǔ)與應(yīng)用》分7章和附錄。第1章為緒論,介紹功能材料的概念、發(fā)展、特點(diǎn)、分類及學(xué)科內(nèi)容。第2章全面、系統(tǒng)闡述功能材料電、磁、光的物理基礎(chǔ)。第3~7章分別介紹電學(xué)、磁學(xué)、光學(xué)和能源材料的基礎(chǔ)與應(yīng)用,主要內(nèi)容包括電性材料與器件:如傳統(tǒng)導(dǎo)電材料與器件、半導(dǎo)體材料與器件、絕緣體材料與器件和超導(dǎo)體材料與器件;功能轉(zhuǎn)換材

    • ISBN:9787122388698
  • 材料表面與界面工程技術(shù)
    • 材料表面與界面工程技術(shù)
    • 田保紅、張毅、劉勇 等 編著/2021-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 固體界面是指將兩個(gè)緊密接觸的固體分隔開(kāi)來(lái)的若干原子層,其性能與兩側(cè)的固體材料的性能明顯不同,而固體表面是一種簡(jiǎn)單的界面,將固體與環(huán)境分隔開(kāi)來(lái)。本書著重介紹材料的界面與表面科學(xué)與工程應(yīng)用,內(nèi)容涵蓋固體表面結(jié)構(gòu)、金屬表面電子結(jié)構(gòu)、結(jié)晶學(xué)、固體表面性能以及固-固、固-液、氣-固界面結(jié)構(gòu)與性能等內(nèi)容。本書適宜材料專業(yè)的技術(shù)人員

    • ISBN:9787122387585
  • 高分子材料實(shí)驗(yàn)與技術(shù)(鄧字巍)
    • 高分子材料實(shí)驗(yàn)與技術(shù)(鄧字。
    • 鄧字巍,王強(qiáng),衛(wèi)洪清 編/2021-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥39
    • 《高分子材料實(shí)驗(yàn)與技術(shù)》共6章,第1章為緒論;第2章為高分子材料實(shí)驗(yàn)室安全與防護(hù),涉及實(shí)驗(yàn)室安全知識(shí)、意外事故應(yīng)急處置等;第3章為高分子材料實(shí)驗(yàn)基本操作,內(nèi)容包括原料精制純化、實(shí)驗(yàn)裝置、聚合物的分離與純化;第4章為高分子材料基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn),內(nèi)容涉及典型的聚合反應(yīng)等;第5章為高分子材料綜合實(shí)驗(yàn),主要包括功能高分子材料的合成、成

    • ISBN:9787122388421
  • 二維無(wú)機(jī)材料剝離、納米層組裝及其功能化
    • 二維無(wú)機(jī)材料剝離、納米層組裝及其功能化
    • 劉宗懷,何學(xué)俠,李琪 著/2021-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書是一本系統(tǒng)論述二維無(wú)機(jī)材料的基礎(chǔ)理論性著作,以不同電性二維無(wú)機(jī)材料為主線,圍繞二維無(wú)機(jī)材料的制備技術(shù)、膨潤(rùn)與剝離、具體剝離方法、二維納米片層功能化四部分展開(kāi)論述,將剝離理論與具體應(yīng)用技術(shù)相結(jié)合。書中依據(jù)二維無(wú)機(jī)材料層板電性不同,負(fù)電性二維無(wú)機(jī)材料主要討論層狀二氧化錳、層狀二氧化鈦和層狀過(guò)渡金屬碳、氮化物,正電性二維

    • ISBN:9787122384454
  • 協(xié)同阻燃高分子復(fù)合材料
    • 協(xié)同阻燃高分子復(fù)合材料
    • 嚴(yán)偉等著/2021-6-1/ 電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥48
    • 本書主要介紹協(xié)同阻燃高分子復(fù)合材料的制備及其性能測(cè)試和評(píng)價(jià)方法,圍繞無(wú)機(jī)粒子的制備及其表面改性,通過(guò)物理添加的手段,介紹無(wú)機(jī)粒子協(xié)同阻燃環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯、聚丙烯酰胺和聚乳酸。

    • ISBN:9787564782733
  • 復(fù)合材料手冊(cè)第5卷:陶瓷基復(fù)合材料
    • 復(fù)合材料手冊(cè)第5卷:陶瓷基復(fù)合材料
    • CMH-17協(xié)調(diào)委員會(huì)/2021-6-1/ 上海交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥328
    • 本書是《復(fù)合材料手冊(cè)》(簡(jiǎn)稱CMH-17)的第5卷,主要介紹了陶瓷基復(fù)合材料體系、組分及其制備工藝,給出了陶瓷基復(fù)合材料的設(shè)計(jì)指南、測(cè)試方法、數(shù)據(jù)處理方法以及提交CMH-17協(xié)調(diào)委員會(huì)的數(shù)據(jù)格式,收錄了經(jīng)CMH-17協(xié)調(diào)委員會(huì)認(rèn)證的部分陶瓷基復(fù)合材料性能數(shù)據(jù)。 本書可供材料、航空等領(lǐng)域及其他相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員

    • ISBN:97887313248961
  • 材料力學(xué)性能(第2版)
    • 材料力學(xué)性能(第2版)
    • 喬生儒 張程煜 王泓/2021-6-1/ 西北工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書是在《材料的力學(xué)性能》基礎(chǔ)上修訂而成。主要介紹材料在力、能量、環(huán)境和時(shí)間單獨(dú)或復(fù)合作用下,材料力學(xué)行為的響應(yīng)規(guī)律、物理本質(zhì)、評(píng)定方法、測(cè)試方法和工程應(yīng)用。所涉及的內(nèi)容主要有四部分:材料的基本力學(xué)性能,包括彈性、塑性、形變強(qiáng)化、強(qiáng)度、韌性和硬度等;斷裂的抗力及其表征,主要包括斷裂韌性、脆斷的微觀機(jī)制、缺口件的斷裂和沖

    • ISBN:9787561276860