近年來，以機(jī)器學(xué)習(xí)為核心的人工智能技術(shù)在計(jì)算機(jī)視覺、語音識別、廣告精準(zhǔn)推送等領(lǐng)域的研究不斷深入，其應(yīng)用范圍不斷拓展，已獲得了巨大成功。微波工程領(lǐng)域的研究者們也期望將人工智能技術(shù)應(yīng)用于天線、元器件與電路設(shè)計(jì)以及信道建模等各個層面，進(jìn)而發(fā)展出智能微波工程，以實(shí)現(xiàn)大幅度提升設(shè)計(jì)效能。智能微波工程也因此被認(rèn)為是電磁場與微波技術(shù)領(lǐng)域最為活躍的研究方向，但其研究尚處于探索階段。本書系統(tǒng)討論智能微波工程的理論與技術(shù)，主要包括：機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化技術(shù)的基礎(chǔ)、多路徑機(jī)器學(xué)習(xí)輔助的天線智能設(shè)計(jì)、知識和數(shù)據(jù)混合驅(qū)動的天線

《電子產(chǎn)品檢驗(yàn)與認(rèn)證》圍繞電子制造或檢測企業(yè)對檢驗(yàn)工程師、技術(shù)員和產(chǎn)品檢驗(yàn)員等崗位的能力要求，把質(zhì)量檢驗(yàn)知識與電子產(chǎn)品電磁兼容、安規(guī)檢驗(yàn)以及產(chǎn)品認(rèn)證等實(shí)踐操作有機(jī)結(jié)合起來，介紹了電子產(chǎn)品開發(fā)、進(jìn)料、生產(chǎn)、出貨等環(huán)節(jié)各種檢驗(yàn)的要求和操作規(guī)范，以及電磁兼容、安規(guī)檢驗(yàn)和產(chǎn)品認(rèn)證等知識和要求。本書以項(xiàng)目的形式展開，介紹了相關(guān)的基礎(chǔ)知識、檢驗(yàn)方法和過程，避免涉及過多的理論和數(shù)學(xué)公式，同時提供了大量的工程實(shí)例，淺顯易懂，易于學(xué)習(xí)理解。本書內(nèi)容按照電子產(chǎn)品檢驗(yàn)與認(rèn)證的知識體系編寫，包括電子產(chǎn)品檢驗(yàn)基礎(chǔ)知識、產(chǎn)

在不同種類、不同形狀各向同性粒子對波束散射特性研究的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步探索粒子與波束相互作用特性，開展各向異性粒子對波束散射特性的研究十分必要。本書主要介紹典型各向異性粒子與波束相互作用后的散射特征及其規(guī)律，是作者團(tuán)隊(duì)近年來研究成果的總結(jié)。全書共6章，即緒論、各向異性媒質(zhì)中的場用矢量波函數(shù)展開、各向異性粒子對高斯波束的散射、高斯波束經(jīng)過各向異性圓柱和平板的傳輸、各向異性粒子對任意波束的散射、任意波束經(jīng)過各向異性圓柱和平板的傳輸。為了便于讀者學(xué)習(xí)，書中提供相關(guān)的Matlab程序。

本書介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關(guān)鍵制造工藝過程進(jìn)行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝性能實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應(yīng)力分析，汽車壓力傳感器引線鍵合焊點(diǎn)的熱循環(huán)失效分析，F(xiàn)PCB化錫工藝分子動力學(xué)研究，F(xiàn)PCB曝光工藝中光場分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究，F(xiàn)P

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構(gòu)和整體解決方案。其次，從體系架構(gòu)、業(yè)務(wù)流程、關(guān)鍵技術(shù)，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運(yùn)營管理、倉儲配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎(chǔ)上，針對高端電子裝備微組裝、電裝、總裝總調(diào)三類典型工藝環(huán)節(jié)分別給出數(shù)字化車間案例。最后，對未來高端電子裝備數(shù)字化車間的新技術(shù)、新模式進(jìn)行展望。

人機(jī)工程設(shè)計(jì)水平已成為產(chǎn)品及系統(tǒng)現(xiàn)代化的重要標(biāo)志和市場競爭的重要要素之一。本書旨在將人機(jī)工程的原理和準(zhǔn)則應(yīng)用于電子設(shè)備及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，為工程技術(shù)人員和管理者提供一些實(shí)用的數(shù)據(jù)、方法和實(shí)例。本書匯集、篩選了國內(nèi)外近年來的大量資料，并結(jié)合作者的某些心得編著而成。其內(nèi)容涵蓋了人的生理、心理特點(diǎn)，顯示、控制系統(tǒng)及其界面設(shè)計(jì)，控制室布局及作業(yè)空間設(shè)計(jì)，軟件、通信系統(tǒng)、人機(jī)界面及通信網(wǎng)絡(luò)的仿真設(shè)計(jì)，以及人機(jī)系統(tǒng)總體、人的可靠性和安全性設(shè)計(jì)等方面。本書敘述簡明扼要、材料豐富、圖文并茂，既可作為機(jī)電產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)

本書是關(guān)于電波無線能量傳輸技術(shù)的最新力作，全面介紹了電波無線能量傳輸?shù)母鞣矫鎯?nèi)容。全書共11章，第2~5章論述了電波無線能量傳輸系統(tǒng)涉及的關(guān)鍵技術(shù)，第6~9章論述了電波無線能量傳輸技術(shù)的典型應(yīng)用，第10~11章論述了電波無線能量傳輸技術(shù)的共存性問題。全書概念清晰，組織有序，層次分明，主要章節(jié)都采用理論結(jié)合實(shí)踐的方式展開論述，提供了很多研究開發(fā)的實(shí)例。讀者既可以找到直接的設(shè)計(jì)參考，也能獲得全方位的幫助。

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進(jìn)封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機(jī)械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗(yàn)證、設(shè)計(jì)和測試，并從原理到應(yīng)用對封裝熱傳輸進(jìn)行了很好的介紹。同時，引入并分析了碳納米管、金剛石鍍層、石墨烯等新材料的應(yīng)用性能。本書針對產(chǎn)品開發(fā)階段封裝的熱管理和應(yīng)力管理方面進(jìn)行了詳細(xì)闡述，在封裝性能測試、蒸汽層散熱器、微槽道冷卻、熱電制冷等方面也有涉及。

本書全面介紹了電磁兼容設(shè)計(jì)和測試的有關(guān)技術(shù)知識與注意事項(xiàng)，具體內(nèi)容包括電磁兼容（EMC）標(biāo)準(zhǔn)知識、電磁兼容各項(xiàng)試驗(yàn)要求、接地設(shè)計(jì)、屏蔽設(shè)計(jì)、干擾濾波、電纜及連接器的設(shè)計(jì)、瞬態(tài)干擾抑制器件、隔離器件、產(chǎn)品整機(jī)及電路板設(shè)計(jì)、產(chǎn)品的電氣設(shè)計(jì)和裝配、電磁兼容故障的診斷及整改措施等。書中大量設(shè)計(jì)實(shí)例和技巧都是作者自身實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。書中還詳細(xì)講解了電子產(chǎn)品在電磁兼容測試過程中出現(xiàn)的一些常見問題以及補(bǔ)救方法，可以幫助讀者全面了解和掌握電磁兼容設(shè)計(jì)和測試的相關(guān)知識與技能。本書可供電子愛好者、電磁兼容檢測人員閱