本書介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關(guān)鍵制造工藝過程進(jìn)行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝性能實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應(yīng)力分析，汽車壓力傳感器引線鍵合焊點(diǎn)的熱循環(huán)失效分析，F(xiàn)PCB化錫工藝分子動力學(xué)研究，F(xiàn)PCB曝光工藝中光場分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究，F(xiàn)P

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構(gòu)和整體解決方案。其次，從體系架構(gòu)、業(yè)務(wù)流程、關(guān)鍵技術(shù)，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運(yùn)營管理、倉儲配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎(chǔ)上，針對高端電子裝備微組裝、電裝、總裝總調(diào)三類典型工藝環(huán)節(jié)分別給出數(shù)字化車間案例。最后，對未來高端電子裝備數(shù)字化車間的新技術(shù)、新模式進(jìn)行展望。

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機(jī)械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗(yàn)證、設(shè)計(jì)和測試，并從原理到應(yīng)用對封裝熱傳輸進(jìn)行了很好的介紹。同時(shí)，引入并分析了碳納米管、金剛石鍍層、石墨烯等新材料的應(yīng)用性能。本書針對產(chǎn)品開發(fā)階段封裝的熱管理和應(yīng)力管理方面進(jìn)行了詳細(xì)闡述，在封裝性能測試、蒸汽層散熱器、微槽道冷卻、熱電制冷等方面也有涉及。