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集成計算材料工程:模塊化仿真平臺的概念和應(yīng)用

集成計算材料工程:模塊化仿真平臺的概念和應(yīng)用

定  價:86 元

        

  • 作者:[德] 喬治·施密茨(G.J. Schmitz),烏爾里!て绽瓲枺║.Prahl) 等 著;黃新躍 等 譯
  • 出版時間:2016/10/1
  • ISBN:9787118108415
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB305-39 
  • 頁碼:258
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  《集成計算材料工程:模塊化仿真平臺的概念和應(yīng)用》主要內(nèi)容包括:單一模型在平臺上運行的好處、初始條件質(zhì)量的改進(jìn)、材料數(shù)據(jù)質(zhì)量的改進(jìn)、材料局部等效性能的討論、平臺模型的強(qiáng)耦合和弱耦合、具有隨機(jī)微觀結(jié)構(gòu)材料的均質(zhì)化、RVE的形貌分析和定義、RVE位置對等效彈性性能的影響等。
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