本書的主要內(nèi)容包括三部分：*部分（第1~6章）為有關(guān)釬焊的基礎(chǔ)理論，包括釬焊的基本原理、釬焊方法及設(shè)備、釬料及釬劑的種類及使用、釬焊工藝的選擇、釬焊的缺陷及檢驗(yàn)以及釬焊過程中的安全與防護(hù)等；第二部分（第7~10章）為各種材料的釬焊，包括銅、鋁等常用金屬、硬質(zhì)合金與金屬、金屬與非金屬、復(fù)合材料的釬焊工藝、釬焊與釬劑的選擇；第三部分（第11章）為電子封裝技術(shù)中的軟釬焊。本書力求理論聯(lián)系實(shí)際，突出基本問題，注重工程實(shí)際能力的培養(yǎng)，并適當(dāng)反應(yīng)國內(nèi)外的*研究成果和發(fā)展趨勢(shì)。