隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展及市場(chǎng)的需求，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)已經(jīng)普遍進(jìn)入納秒級(jí)的高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。電路的高速化、低電壓化、大電流化和高集成化，使得信號(hào)鏈路網(wǎng)絡(luò)、電源分配網(wǎng)絡(luò)和電磁兼容／電磁干擾問題日益突出。高速電路的信號(hào)完整性和電源完整性分析學(xué)對(duì)電子專業(yè)來說，兼有專業(yè)基礎(chǔ)課、專業(yè)課和專業(yè)實(shí)踐課的多重性質(zhì)，內(nèi)容豐富、涉及的問題點(diǎn)多，且還在迅速發(fā)展中。因此本書在有限的篇幅中對(duì)內(nèi)容進(jìn)行了精心的取舍，以兼顧各個(gè)專業(yè)不同的要求。
　　北京理工大學(xué)于2002年舉辦了信號(hào)完整性培訓(xùn)班，作者參與了其培訓(xùn)教材的編寫，當(dāng)時(shí)的SI、PI和EMI問題還是被分開考慮的。2013年作者編寫了《ANSYS信號(hào)完整性分析與仿真實(shí)例》-書，此時(shí)還沒有全面的整體處理芯片一封裝一系統(tǒng)的方法。隨著仿真技術(shù)的不斷提高，本書在第一版的基礎(chǔ)上增加了CPS的SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)方法論和端到端的協(xié)同仿真技術(shù)。
　　本書的結(jié)構(gòu)遵循以下幾點(diǎn)：
　　1.立足于理論學(xué)習(xí)，軟件的使用方法是建立在設(shè)計(jì)者掌握了正確的設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)上進(jìn)行的，因此每章都先進(jìn)行理論分析。
　　2.理論的學(xué)習(xí)需要通過大量的分析來掌握，因此書中有大量的原理性仿真。
　　3.實(shí)踐是檢驗(yàn)真理的唯一標(biāo)準(zhǔn)，最終的學(xué)習(xí)效果要通過實(shí)際的工程設(shè)計(jì)來檢驗(yàn)，因此介紹了大量的工程實(shí)例仿真。
　　高速電路完整性分析所包含的內(nèi)容眾多，書中不僅涉及了SI、PI和EMI的理論，給出了大量的原理性仿真分析和實(shí)例仿真，同時(shí)還介紹了多個(gè)EDA軟件的詳細(xì)使用步驟，用于封裝和PCB設(shè)計(jì)及CPS的協(xié)同仿真。因此為了在有限的篇幅里盡可能高效清晰地進(jìn)行介紹，書中在第2.8小節(jié)匯總了仿真方法索引表；同時(shí)提供了學(xué)習(xí)光盤，包含各章節(jié)中的仿真文件。這些文件一部分來自于作者在教學(xué)中積累的大量仿真實(shí)例，另一部分來自于ANSYS公司授權(quán)的一些工程實(shí)例，力求讓讀者深入理解理論以分析實(shí)際的工程問題，做到不僅會(huì)用軟件，而且可以用軟件指導(dǎo)設(shè)計(jì)。
　　本書包括II章。其中第1～10章由房麗麗編寫，第2章的2.7小節(jié)邀請(qǐng)ANSYS公司的褚正浩編寫，第11章由章傳芳編寫。
　　第1章為高速電路完整性問題，介紹了完整性的基本問題（SI、PI和EMI），包括定義、成因、分類以及各個(gè)問題之間的相互關(guān)系。
　　第2章為高速電路的新設(shè)計(jì)方法學(xué)，介紹內(nèi)容包括設(shè)計(jì)方法學(xué)的流程，信號(hào)鏈路和PDN協(xié)同建模，EDA軟件，以及CPS的SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)方法論。
　　第3章到第8章為信號(hào)完整性分析，對(duì)信號(hào)完整性問題細(xì)分專題進(jìn)行討論，其中：
　　第3章為反射，分析了反射的產(chǎn)生機(jī)理，對(duì)不同端接形式、不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、典型不連續(xù)結(jié)構(gòu)的反射問題進(jìn)行了分析探討，并給出了消除反射的措施。