本書(shū)在概述微電子技術(shù)的全貌和發(fā)展趨勢(shì)之后，首先闡述了各類微電子基本器件技術(shù)，然后按半導(dǎo)體制造工程順序分別敘述大規(guī)模集成電路從設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)到封裝、測(cè)試、可靠性等較全面的系列知識(shí)和先進(jìn)技術(shù)，并重點(diǎn)突出新型的SoC技術(shù)和MEMS技術(shù)，最后介紹了通用微電子器件重點(diǎn)門類及應(yīng)用。