本書從腐蝕失效的基本原理出發(fā)，結(jié)合電子互連材料的服役環(huán)境，研究了錫在薄液膜下的腐蝕行為，揭示了錫的薄液膜腐蝕機(jī)理。在前人工作的基礎(chǔ)上，建立了研究電化學(xué)遷移的新方法，探討了穩(wěn)態(tài)電場(chǎng)下錫的電化學(xué)遷移行為，揭示了液膜厚度、氯離子濃度、偏壓等因素作用下錫的電化學(xué)遷移規(guī)律和機(jī)理；研究了單向方波電場(chǎng)和雙向方波電場(chǎng)下錫的電化學(xué)遷移行為，明確了非穩(wěn)態(tài)電場(chǎng)下錫的電化學(xué)遷移機(jī)理；探討了錫、銀、銅對(duì)無(wú)鉛焊料電化學(xué)遷移行為的影響，發(fā)現(xiàn)了錫、銀、銅參與無(wú)鉛焊料電化學(xué)遷移的直接證據(jù)。本書可供微電子可靠性及大氣腐蝕相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員