目錄

模塊1維修行業(yè)服務(wù)人員規(guī)范 7
項(xiàng)目1.1職業(yè)素質(zhì)培養(yǎng) 8
1.1.1目標(biāo) 8
1.1.2準(zhǔn)備 8
1.1.3任務(wù) 15
1.1.4行動(dòng) 16
1.1.5評(píng)估 16
項(xiàng)目1.2前臺(tái)服務(wù) 17
1.2.1目標(biāo) 17
1.2.2準(zhǔn)備 17
1.2.3任務(wù) 23
1.2.4行動(dòng) 23
1.2.5評(píng)估 24
項(xiàng)目1.3靜電防護(hù) 25
1.3.1目標(biāo) 25
1.3.2準(zhǔn)備 25
1.3.3任務(wù) 28
1.3.4行動(dòng) 28
1.3.5評(píng)估 28
模塊2 手機(jī)的拆裝 30
項(xiàng)目 2.1 手機(jī)類型 30
2.1.1目標(biāo) 30
2.1.2 準(zhǔn)備 30
2.1.3任務(wù) 33
2.1.4行動(dòng) 34
2.1.5評(píng)估 40
項(xiàng)目2.2拆裝工具 41
2.2.1目標(biāo) 41
2.2.2準(zhǔn)備 41
2.2.3任務(wù) 47
2.2.4行動(dòng) 47
2.2.5評(píng)估 48
項(xiàng)目2.3功能手機(jī)的拆裝 49
子項(xiàng)目2.3.1直板式功能機(jī)的拆裝 49
子項(xiàng)目2.3.2翻蓋式功能機(jī)的拆裝 56
項(xiàng)目2.4智能手機(jī)的拆裝 64
子項(xiàng)目2.4.1后蓋一體式智能機(jī)的拆裝 65
子項(xiàng)目2.4.2后蓋中框分離式智能機(jī)的拆裝 70
模塊3 元器件的識(shí)別與檢測(cè) 78
項(xiàng)目3.1貼片元器件的識(shí)別與檢測(cè) 78
子項(xiàng)目3.1.1貼片電阻器的識(shí)別與檢測(cè) 78
子項(xiàng)目3.1.2貼片電容器的識(shí)別與檢測(cè) 85
子項(xiàng)目3.1.3貼片電感器的識(shí)別與檢測(cè) 92
項(xiàng)目3.2貼片半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測(cè) 97
子項(xiàng)目3.2.1貼片二極管的識(shí)別與檢測(cè) 97
子項(xiàng)目3.2.2貼片晶體管的識(shí)別與檢測(cè) 106
子項(xiàng)目3.2.3貼片場(chǎng)效應(yīng)管的識(shí)別與檢測(cè) 113
項(xiàng)目3.3特殊元器件的識(shí)別與檢測(cè) 120
子項(xiàng)目3.3.1開(kāi)關(guān)元件的識(shí)別與檢測(cè) 120
子項(xiàng)目3.3.2電聲器件的識(shí)別與檢測(cè) 124
子項(xiàng)目3.3.3濾波器的識(shí)別與檢測(cè) 128
子項(xiàng)目3.3.4其他特殊元器件的識(shí)別與檢測(cè) 133
模塊4常用元器件的拆焊與植錫 149
項(xiàng)目4.1 貼片小元件與小組件的焊接技術(shù) 149
4.1.1目標(biāo) 149
4.1.2準(zhǔn)備 150
4.1.3任務(wù) 157
4.1.4行動(dòng) 158
4.1.5評(píng)估 159
項(xiàng)目4.2 多端IC芯片元件的焊接技術(shù) 160
4.2.1目標(biāo) 160
4.2.2準(zhǔn)備 160
4.2.3任務(wù) 166
4.2.4行動(dòng) 166
4.2.5評(píng)估 167
項(xiàng)目4.3 塑封元件和接口部件的拆焊 168
4.3.1目標(biāo) 168
4.3.2準(zhǔn)備 168
4.3.3任務(wù) 170
4.3.5評(píng)估 171
項(xiàng)目4.4 BGA型芯片的植錫與拆焊 172
子項(xiàng)目4.4.1 BGA型芯片的植錫 172
子項(xiàng)目4.4.2 BGA型芯片的拆焊 179
模塊5 手機(jī)的識(shí)圖 184
項(xiàng)目5.1手機(jī)電路圖紙的類型 184
5.1.1目標(biāo) 184
5.1.2準(zhǔn)備 184
5.1.3任務(wù) 187
5.1.4行動(dòng) 187
5.1.5評(píng)估 189
項(xiàng)目5.2手機(jī)功能方框圖和電路原理圖的識(shí)讀 190
5.2.1目標(biāo) 190
5.2.2準(zhǔn)備 190
5.2.3任務(wù) 203
5.2.4行動(dòng) 203
5.2.5評(píng)估 205
項(xiàng)目5.3手機(jī)元件分布圖和電路板實(shí)物圖的識(shí)讀 205
5.3.1目標(biāo) 205
5.3.2準(zhǔn)備 206
5.3.3任務(wù) 213
5.3.4行動(dòng) 213
5.3.5評(píng)估 216
模塊6 手機(jī)的測(cè)試 218
項(xiàng)目6.1手機(jī)的測(cè)試設(shè)備 218
子項(xiàng)目6.1.1 萬(wàn)用表 218
子項(xiàng)目6.1.2 示波器 221
子項(xiàng)目6.1.3 頻率計(jì) 223
子項(xiàng)目6.1.4 頻譜儀 225
子項(xiàng)目6.1.5 穩(wěn)壓電源 228
項(xiàng)目6.2手機(jī)的參數(shù)測(cè)試 232
子項(xiàng)目6.2.1 手機(jī)工程模式測(cè)試 232
子項(xiàng)目6.2.2 手機(jī)供電電壓測(cè)試 235
子項(xiàng)目6.2.3 手機(jī)常見(jiàn)信號(hào)波形測(cè)試 241
項(xiàng)目6.3手機(jī)品質(zhì)測(cè)試 251
模塊7 手機(jī)的故障分析與處理 254
項(xiàng)目7.1 手機(jī)的常見(jiàn)故障分析 254
子項(xiàng)目7.1.1故障原因分析與定位 254
子項(xiàng)目7.1.2故障維修方法與流程 261
項(xiàng)目7.2手機(jī)的常見(jiàn)故障處理 269
子項(xiàng)目7.2.1 手機(jī)屏幕故障處理 269
子項(xiàng)目7.2.2手機(jī)按鍵故障處理 274
子項(xiàng)目7.2.3手機(jī)聽(tīng)筒、話筒故障處理 276
子項(xiàng)目7.2.4手機(jī)攝像頭、振動(dòng)器故障處理 277
子項(xiàng)目7.2.5手機(jī)常見(jiàn)接口故障處理 279
參考文獻(xiàn)