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Java EE互聯(lián)網(wǎng)輕量級框架整合開發(fā):SSM+Redis+Spring微服務(上下冊)

 Java EE互聯(lián)網(wǎng)輕量級框架整合開發(fā):SSM+Redis+Spring微服務(上下冊)

定  價:199 元

        

  • 作者:楊開振
  • 出版時間:2021/7/1
  • ISBN:9787121413995
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP312.8 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:128開
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隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的興起,以Java技術為后臺的互聯(lián)網(wǎng)技術占據(jù)了市場的主導地位。在Java互聯(lián)網(wǎng)后臺開發(fā)中,SSM框架(Spring Spring?MVC MyBatis)成為了主要架構,本書講述了SSM框架從入門到實際工作的要求。與此同時,為了提高系統(tǒng)性能,NoSQL(尤其是Redis)在互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中已經(jīng)廣泛應用用,為了適應這個變化,本書通過Spring講解了有關Redis的技術應用。隨著微服務的異軍凸起,Spring微服務也成為時代的主流,本書也包括這方面的內(nèi)容。本書主要分為7部分:第1部分對Java互聯(lián)網(wǎng)的框架和主要涉及的模式做簡單介紹;第2部分講述MyBatis技術;第3部分講述Spring基礎(包括IoC、AOP和數(shù)據(jù)庫應用),重點講解Spring數(shù)據(jù)庫事務應用,以滿足互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的應用要求;第4部分講述Spring?MVC框架;第5部分通過Spring講解Redis技術;第6部分講解Spring微服務(Spring?Boot和Spring?Cloud);第7部分結合本書內(nèi)容講解Spring微服務實踐。

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