項目 1 硅片制造 1
1.1 認識硅片制造 1
1.1.1 集成電路制造工藝 1
1.1.2 硅片制造工藝 3
1.1.3 硅片制造流程 3
1.2 任務(wù) 1 硅提純 6
1.2.1 認識硅提純 . 6
1.2.2 硅提純設(shè)備 . 7
1.2.3 硅提純實施 . 7
1.2.4 加熱停止異常故障排除 13
1.3 任務(wù) 2 單晶硅生長 13
1.3.1 認識單晶硅生長 13
1.3.2 單晶硅生長設(shè)備15
1.3.3 單晶硅生長實施15
1.3.4 單晶爐常見異常故障排除. 20
1.4 關(guān)鍵知識點梳理.21
1.5 問題與實踐 22
項目 2 薄膜制備工藝. 24
2.1 認識薄膜制備 . 24
2.1.1 晶圓制造工藝 24
2.1.2 薄膜制備工藝 25
2.2 任務(wù) 3 氧化工藝 26
2.2.1 認識氧化工藝 26
2.2.2 氧化工藝設(shè)備 . 27
2.2.3 氧化工藝實施 . 29
2.2.4 氧化工藝常見異常故障排除. 35
2.3 任務(wù) 4 物理氣相淀積 . 37
2.3.1 認識物理氣相淀積 . 37
2.3.2 物理氣相淀積設(shè)備 . 38
2.3.3 物理氣相淀積實施 . 39
2.3.4 物理氣相淀積常見異常故障排除 . 42
2.4 關(guān)鍵知識點梳理 . 43
2.5 問題與實踐 44
項目 3 光刻 46
3.1 認識光刻工藝 . 46
3.2 任務(wù) 5 涂膠 . 48
3.2.1 認識涂膠工藝 48
3.2.2 涂膠設(shè)備 49
3.2.3 涂膠實施 50
3.2.4 涂膠常見異常故障排除 53
3.3 任務(wù) 6 曝光 . 55
3.3.1 認識曝光工藝 55
3.3.2 曝光設(shè)備 56
3.3.3 曝光實施 56
3.3.4 曝光工藝常見異常故障排除 60
3.4 任務(wù) 7 顯影 61
3.4.1 認識顯影工藝.61
3.4.2 顯影設(shè)備 63
3.4.3 顯影實施 63
3.4.4 顯影常見異常故障排除 . 66
3.5 關(guān)鍵知識點梳理 . 68
3.6 問題與實踐 69
項目 4 刻蝕與摻雜 . 70
4.1 任務(wù) 8 干法刻蝕 70
4.1.1 認識干法刻蝕 .71
4.1.2 干法刻蝕設(shè)備 72
4.1.3 干法刻蝕實施 73
4.1.4 干法刻蝕常見異常故障排除 77
4.2 任務(wù) 9 離子注入.78
4.2.1 認識離子注入摻雜 78
4.2.2 離子注入設(shè)備 79
4.2.3 離子注入實施 79
4.2.4 離子注入常見異常故障排除 83
4.3 任務(wù) 10 潔凈車間進入 84
4.3.1 認識潔凈車間進入規(guī)范 .84
4.3.2 潔凈車間進入準(zhǔn)備設(shè)備 .86
4.3.3 潔凈車間進入實施 .87
4.4 關(guān)鍵知識點梳理89
4.5 問題與實踐 91
項目 5 晶圓測試工藝 .92
5.1 認識晶圓測試工藝.92
5.2 任務(wù) 11 扎針測試 .93
5.2.1 認識扎針測試 93
5.2.2 扎針測試設(shè)備 94
5.2.3 扎針測試實施 95
5.2.4 扎針測試常見異常故障排除 . 101
5.3 任務(wù) 12 晶圓打點 . 102
5.3.1 認識晶圓打點 102
5.3.2 晶圓打點設(shè)備 103
5.3.3 晶圓打點實施 104
5.3.4 晶圓打點常見異常故障排除 108
5.4 任務(wù) 13 晶圓烘烤 . 109
5.4.1 認識晶圓烘烤 109
5.4.2 晶圓烘烤設(shè)備 109
5.4.3 晶圓烘烤實施 110
5.4.4 晶圓烘烤常見異常故障排除 113
5.5 關(guān)鍵知識點梳理.114
5.6 問題與實踐 .115
項目 6 晶圓貼膜與劃片.116
6.1 認識集成電路封裝 .116
6.1.1 集成電路封裝結(jié)構(gòu)與功能 .116
6.1.2 集成電路封裝類型.117
6.1.3 集成電路封裝工藝.118
6.2 任務(wù) 14 晶圓貼膜119
6.2.1 認識晶圓貼膜 .119
6.2.2 晶圓貼膜設(shè)備 .121
6.2.3 晶圓貼膜實施 .121
6.3 任務(wù) 15 晶圓劃片. 126
6.3.1 認識晶圓減薄與劃片 126
6.3.2 晶圓減薄與劃片設(shè)備 128
6.3.3 晶圓劃片實施 129
6.4 關(guān)鍵知識點梳理 . 135
6.5 問題與實踐 136
項目 7 芯片粘接與引線鍵合 138
7.1 任務(wù) 16 芯片粘接 . 138
7.1.1 認識芯片粘接. 139
7.1.2 芯片粘接設(shè)備 .141
7.1.3 芯片粘接實施 .141
7.2 任務(wù) 17 引線鍵合. 149
7.2.1 認識引線鍵合 149
7.2.2 引線鍵合設(shè)備 .151
7.2.3 引線鍵合實施 152
7.3 常見故障分析與排除. 157
7.3.1 裝片機常見故障分析與排除 . 157
7.3.2 引線鍵合常見故障分析與排除 . 160
7.4 關(guān)鍵知識點梳理 . 163
7.5 問題與實踐 164
項目 8 芯片塑封與成型.166
8.1 任務(wù) 18 塑料封裝166
8.1.1 認識塑料封裝 .167
8.1.2 塑封設(shè)備 .168
8.1.3 塑封實施 .169
8.1.4 塑封常見異常故障排除 175
8.2 任務(wù) 19 激光打標(biāo) .177
8.2.1 認識激光打標(biāo) .178
8.2.2 激光打標(biāo)設(shè)備 179
8.2.3 激光打標(biāo)實施 179
8.2.4 激光打標(biāo)常見故障 181
8.3 任務(wù) 20 切筋成型 .183
8.3.1 認識切筋成型 .183
8.3.2 切筋成型設(shè)備 184
8.3.3 切筋成型實施 184
8.3.4 切筋成型常見故障 188
8.4 關(guān)鍵知識點梳理 . 190
8.5 問題與實踐 . 191
項目 9 轉(zhuǎn)塔式設(shè)備芯片測試工藝.193
9.1 認識集成電路測試 .193
9.1.1 集成電路測試工藝.193
9.1.2 芯片檢測工藝流程 . 194
9.1.3 芯片檢測設(shè)備 .195
9.2 任務(wù) 21 轉(zhuǎn)塔式分選機測試 195
9.2.1 認識轉(zhuǎn)塔式分選機測試 196
9.2.2 轉(zhuǎn)塔式分選機測試設(shè)備 .196
9.2.3 轉(zhuǎn)塔式分選機測試實施 .197
9.2.4 轉(zhuǎn)塔式分選機測試常見異常故障排除 . 202
9.3 任務(wù) 22 編帶外觀檢查 . 204
9.3.1 認識編帶外觀檢查 . 204
9.3.2 編帶外觀檢查設(shè)備 . 204
9.3.3 編帶外觀檢查實施 . 205
9.4 關(guān)鍵知識點梳理 210
9.5 問題與實踐 .212
項目 10 重力式設(shè)備芯片測試工藝.213
10.1 任務(wù) 23 重力式分選機測試 213
10.1.1 認識重力式分選機測試 214
10.1.2 重力式分選機測試設(shè)備 214
10.1.3 重力式分選機測試實施 215
10.1.4 重力式分選機常見異常故障排除 221
10.2 任務(wù) 24 編帶機編帶. 222
10.2.1 認識編帶機編帶 . 222
10.2.2 編帶機編帶設(shè)備 223
10.2.3 編帶機編帶實施 225
10.2.4 編帶機常見異常故障排除 230
10.3 任務(wù) 25 料管抽真空. 232
10.3.1 認識料管抽真空 . 232
10.3.2 料管抽真空設(shè)備 233
10.3.3 料管抽真空實施 233
10.3.4 料管抽真空常見異常故障排除 . 238
10.4 關(guān)鍵知識點梳理 . 238
10.5 問題與實踐 239
項目 11 平移式設(shè)備芯片測試工藝.241
11.1 任務(wù) 26 平移式分選機測試 241
11.1.1 認識平移式分選機測試 242
11.1.2 平移式分選機測試設(shè)備 . 242
11.1.3 平移式分選機測試實施 . 243
11.1.4 平移式分選機常見異常故障排除. 248
11.2 任務(wù) 27 料盤外觀檢查.251
11.2.1 認識料盤外觀檢查 .251
11.2.2 料盤外觀檢查設(shè)備 252
11.2.3 料盤外觀檢查實施 252
11.3 任務(wù) 28 集成電路測試車間進入準(zhǔn)備 255
11.3.1 認識集成電路測試車間進入規(guī)范 . 255
11.3.2 集成電路測試車間進入準(zhǔn)備的設(shè)備 .256
11.3.3 集成電路測試車間進入實施 . 257
11.4 關(guān)鍵知識點梳理 258
11.5 問題與實踐 . 260