傳統(tǒng)軟釬料合金在微電子工業(yè)中已得到了廣泛的應(yīng)用, 然而軟釬料合金已經(jīng)不能滿足第三代寬禁帶半導(dǎo)體 (碳化硅和氮化鎵) 器件的高溫應(yīng)用需求。新型銀燒結(jié)/銅燒結(jié)技術(shù)和瞬態(tài)液相鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高溫器件可靠連接的關(guān)鍵技術(shù), 該技術(shù)對(duì)新能源電動(dòng)汽車、軌道交通、光伏、風(fēng)電以及國防等領(lǐng)域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當(dāng)前用于高溫環(huán)境下的芯片連接所涉及的新型互連材料的理論基礎(chǔ)、工藝方法、失效機(jī)制、工藝設(shè)備、質(zhì)量控制與可靠性。