本書圍繞半導體集成電路產業(yè)，既介紹了以設備、材料、EDA、IP為核心支撐的產業(yè)鏈，又重點圍繞集成電路產業(yè)鏈，對產業(yè)鏈上中下游以及行業(yè)應用等進行了詳細介紹。全書從半導體集成電路的基礎知識開始，立足全球的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析，進而對影響中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展的要素和挑戰(zhàn)、機遇及方向展開全面的剖析，最后從發(fā)展經濟和產業(yè)的角度，介紹了招商引資與投資風險識別和應對策略，并提出了符合半導體集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)律的具體且操作性強的建議、方法和方案。