本書(shū)結(jié)合目前最前沿的高速數(shù)字系統(tǒng)所需要的知識(shí), 以夯實(shí)基礎(chǔ)為出發(fā)點(diǎn), 根據(jù)數(shù)字系統(tǒng)的復(fù)雜程度, 把數(shù)字系統(tǒng)劃分為元件、接口、板級(jí)和系統(tǒng)等不同層級(jí), 全面覆蓋到了從硬件最底層元器件到上層應(yīng)用系統(tǒng)各個(gè)層次的主要知識(shí)點(diǎn), 并分別從理論和實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行闡述。本書(shū)是一本指導(dǎo)系統(tǒng)工程師和硬件工程師如何從硬件系統(tǒng)的觀念來(lái)進(jìn)行數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析的教程。
第1章 信號(hào)完整性基礎(chǔ)
1．1 反射
1．1．1 反彈圖
1．1．2 端接
1．1．3 差分傳輸線的端接
1．1．4 容性負(fù)載的反射
1．1．5 感性負(fù)載的反射
1．1．6 返回路徑與反射
1．2 串?dāng)_
1．2．1 串?dāng)_產(chǎn)生的機(jī)制
1．2．2 近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_
1．2．3 串?dāng)_模型及等效電路圖
1．2．4 串?dāng)_與信號(hào)上升時(shí)間
1．2．5 串?dāng)_與耦合長(zhǎng)度
1．2．6 串?dāng)_與介質(zhì)
1．2．7 串?dāng)_與走線間距
1．2．8 并行走線與串?dāng)_
1．2．9 串?dāng)_與信號(hào)方向
1．2．10 串?dāng)_與開(kāi)關(guān)噪聲
1．2．11 串?dāng)_與端接
1．2．12 差分傳輸線與串?dāng)_
1．3 S參數(shù)
1．3．1 S參數(shù)的基本知識(shí)與二端口S參數(shù)
1．3．2 四端口S參數(shù)
1．3．3 差分S參數(shù)
1．4 本章小結(jié)
1．5 思考與練習(xí)
第2章 抖動(dòng)
2．1 抖動(dòng)定義
2．2 眼圖
2．3 誤碼率BER
2．4 抖動(dòng)源和抖動(dòng)分類(lèi)
2．5 基于系統(tǒng)抖動(dòng)的高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)
2．6 本章小結(jié)
2．7 思考與練習(xí)
第3章 電源完整性基礎(chǔ)
3．1 電源分布網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)介
3．2 電源樹(shù)
3．3 同步開(kāi)關(guān)噪聲
3．4 直流壓降
3．5 紋波與電源分布網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)阻抗
3．6 電源分布網(wǎng)絡(luò)模型分析
3．6．1 VRM
3．6．2 芯 片
3．6．3 去耦電容
3．6．4 電容并聯(lián)
3．6．5 頻率與去耦電容類(lèi)型
3．6．6 頻域目標(biāo)阻抗設(shè)計(jì)
3．7 本章小結(jié)
3．8 思考與練習(xí)
第4章 過(guò)孔、封裝、連接器與電纜
4．1 過(guò)孔
4．1．1 過(guò)孔的基礎(chǔ)知識(shí)
4．1．2 過(guò)孔的信號(hào)模型
4．1．3 差分過(guò)孔
4．1．4 電源過(guò)孔和測(cè)試過(guò)孔
4．2 封裝
……
第5章 電磁兼容設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第6章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第7章 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第8章 驗(yàn)證、調(diào)試與測(cè)試
附錄 IPC4101C對(duì)PCB基材指標(biāo)體系的要求
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
