無(wú)機(jī)層狀化合物由于其獨(dú)特的納米層結(jié)構(gòu)而受到研究者們廣泛關(guān)注，這種獨(dú)特層狀結(jié)構(gòu)展現(xiàn)出如具有橫向尺寸大、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、比表面積高及功能化方式豐富等優(yōu)點(diǎn)。但是，無(wú)機(jī)層狀化合物由于塊體材料構(gòu)型，限制了納米片層諸多性能的發(fā)揮。因此，對(duì)層狀化合物進(jìn)行鑄型功能化處理，或?qū)�無(wú)機(jī)層狀化合物剝離得到的納米層進(jìn)行功能化處理，是開(kāi)發(fā)新穎無(wú)機(jī)層狀功能材料，增強(qiáng)無(wú)機(jī)層狀化合物綜合性能，最大限度實(shí)現(xiàn)無(wú)機(jī)層狀化合物功能應(yīng)用的有效途徑。為此，本書(shū)致力于無(wú)機(jī)層狀化合物的功能化及利用功能化納米層組裝制備獨(dú)特性質(zhì)納米層狀功能材料，期待組裝使得功能材料電化學(xué)性質(zhì)、儲(chǔ)能性質(zhì)及光電催化性質(zhì)得到明顯提高，發(fā)展無(wú)機(jī)層狀化合物功能化新方法，實(shí)現(xiàn)無(wú)機(jī)層狀功能材料的理性設(shè)計(jì)、可控組裝及功能應(yīng)用。