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*微電子設備與器件封裝加固技術(shù)

*微電子設備與器件封裝加固技術(shù)

定  價:38 元

        

  • 作者:楊平
  • 出版時間:2008/6/1
  • ISBN:9787118040576
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN639 
  • 頁碼:
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:16開
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本書適合大專院校機械電子工程類、機械工程及自動化類、計算機類、通信類、電子信息、設備類、力學類、自動控制類、管理工程類、環(huán)境工程類等專業(yè)的高年紀本科生和研究生閱讀,同時可供相關(guān)研究院所、廠礦企業(yè)的科技工作者學習、研究和設計參考。
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