"本書基于作者團隊多年的光刻工藝（包括先進光刻工藝）研發(fā)經(jīng)驗，從集成電路工廠的基本結(jié)構(gòu)、半導體芯片制造中常用的控制系統(tǒng)、圖表等基本內(nèi)容出發(fā)，依次介紹光刻基礎(chǔ)知識，一個6晶體管靜態(tài)隨機存儲器的電路結(jié)構(gòu)與3個關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點中SRAM 制造的基本工藝流程，光刻機的發(fā)展歷史、光刻工藝8步流程、光刻膠以及掩模版類型，光刻工藝標準化與光刻工藝仿真舉例，光刻技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用以及先進光刻工藝的研發(fā)流程，光刻工藝試流片和流片的基本過程，光刻工藝試流片和流片中出現(xiàn)的常見問題和解決方法，光刻工藝中采用的關(guān)鍵技術(shù)舉例以及其他兩種與光刻相關(guān)的技術(shù)等內(nèi)容。
本書不僅介紹光刻工藝相關(guān)基礎(chǔ)知識，還介紹了一種符合工業(yè)標準的標準化研發(fā)方法，通過理論與仿真相結(jié)合，力求更加清楚地展示研發(fā)過程。本書可供光刻技術(shù)領(lǐng)域科研院所的研究人員、高等院校的學生、集成電路工程的技術(shù)人員等作為學習光刻技術(shù)的參考書。"