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聚合物基復(fù)合材料(第二版)

聚合物基復(fù)合材料(第二版)

定  價(jià):48 元

叢書名:普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材

        

  • 作者:王汝敏,鄭水蓉,鄭亞萍編著
  • 出版時(shí)間:2011/4/1
  • ISBN:9787030306944
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB332 
  • 頁(yè)碼:386
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:2
  • 開本:16開
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讀者對(duì)象:高等院校高分子材料、材料科學(xué)等專業(yè)師生,從事復(fù)合材料研究與應(yīng)用的人員

   《聚合物基復(fù)合材料(第2版)》系統(tǒng)闡述聚合物基復(fù)合材料的基本概念、基本原理和基本性能。《聚合物基復(fù)合材料(第2版)》分為4篇共10章。首先概述復(fù)合材料的概念、特性、應(yīng)用與進(jìn)展。然后分別介紹纖維的制備、結(jié)構(gòu)與性能、品種與規(guī)格;基體的作用、性能及其對(duì)復(fù)合材料性能的影響,基體的配方設(shè)計(jì)與選擇;界面的形成、作用與破壞機(jī)理,纖維表面處理與界面研究方法;半成品制備與復(fù)合材料的成型原理,固化工藝參數(shù)制定和質(zhì)量控制;用細(xì)觀力學(xué)方法分析復(fù)合材料的基本力學(xué)性能,復(fù)合材料的各向異性及其層板的力學(xué)性能;復(fù)合材料的斷裂與損傷、沖擊、疲勞、蠕變和環(huán)境影響;高頻介電性能與雷達(dá)罩;復(fù)合材料的其他性能!毒酆衔锘鶑(fù)合材料(第2版)》可作為高等院校高分子材料、材料科學(xué)等專業(yè)的教材,也可供從事復(fù)合材料研究與應(yīng)用的人員參考。 

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