《高新科技譯叢：電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計》緊密結(jié)合工程實際，對許多常見的實際工程問題進行探討并將其理論化，最終用以指導(dǎo)工程實際。《電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計》討論了EMC系統(tǒng)設(shè)計的背景信息，考慮了應(yīng)用于接地系統(tǒng)選擇和設(shè)計的諸多因素，適合從事相關(guān)研究工作的人員參考閱讀。
第1章 EMC電子系統(tǒng)設(shè)計簡介
1．1 電磁干擾的影響
1．2 電磁干擾源
1．3 耦合模式
1．4 易感設(shè)備
1．5 EMC設(shè)計的考慮因素和系統(tǒng)生命周期
1．5．1 系統(tǒng)定義階段
1．5．2 系統(tǒng)設(shè)計和發(fā)展
1．5．3 系統(tǒng)操作
1．6 本書概述
第2章 基本術(shù)語和定義
2．1 分貝
2．2 EMI的傳導(dǎo)術(shù)語
2．3 電磁輻射
2．4 信號在時域和頻域中的表示 第1章 EMC電子系統(tǒng)設(shè)計簡介
1．1 電磁干擾的影響
1．2 電磁干擾源
1．3 耦合模式
1．4 易感設(shè)備
1．5 EMC設(shè)計的考慮因素和系統(tǒng)生命周期
1．5．1 系統(tǒng)定義階段
1．5．2 系統(tǒng)設(shè)計和發(fā)展
1．5．3 系統(tǒng)操作
1．6 本書概述
第2章 基本術(shù)語和定義
2．1 分貝
2．2 EMI的傳導(dǎo)術(shù)語
2．3 電磁輻射
2．4 信號在時域和頻域中的表示
2．4．1 傅里葉級數(shù)
2．4．2 傅里葉變換
2．4．3 譜表示
2．5 瞬變
2．5．1 瞬態(tài)源
2．6 窄帶發(fā)射
2．7 寬帶發(fā)射
2．7．1 非相干寬帶發(fā)射
2．8 頻率和波長
2．9 電磁干擾信號的測量單位
第3章 通信系統(tǒng)的EMC
3．1 通信系統(tǒng)的EMI問題
3．2 發(fā)射器和接收器之間的EMI相互作用
3．3 通信系統(tǒng)的EMC設(shè)計
3．4 發(fā)射機的發(fā)射特性
3．4．1 基波發(fā)射
3．4．2 發(fā)射機互調(diào)
3．4．3 諧波的排放水平
3．5 接收器的易感性特征
3．5．1 共信道干擾
3．5．2 接收機相鄰信號干擾
3．5．3 接收機雜散響應(yīng)
3．6 天線的輻射特性
3．6．1 設(shè)計頻率和極化
3．6．2 偏振依賴性
3．6．3 非設(shè)計頻率
3．7 傳播效應(yīng)
3．8 樣品的EMC評估
3．8．1 變送器噪聲
3．8．2 互調(diào)
3．8．3 頻帶外EMI
3．9 計算機EMC分析
第4章 電子系統(tǒng)的EMC設(shè)計
4．1 EMI問題的基本要素
4．1．1 EMI源
4．1．2 EMI耦合模式
4．1．3 易感設(shè)備
4．2 系統(tǒng)級電磁干擾控制技術(shù)
第5章 EMI控制接地
5．1 定義
5．2 接地系統(tǒng)的特點
5．2．1 阻抗特點
5．2．2 天線特點
5．3 相關(guān)接地的干擾
5．4 電路、設(shè)備和系統(tǒng)的接地
5．4．1 單點接地方案
5．4．2 多點接地方案
5．4．3 接地方案的選擇
5．5 接地系統(tǒng)配置
5．6 EMI控制設(shè)備和技術(shù)
第6章 屏蔽理論、材料和保護技術(shù)
6．1 場理論
6．2 屏蔽理論
6．2．1 吸收損耗
6．2．2 反射損耗
6．2．3 反射損耗平面波
6．2．4 電場和磁場的反射損耗
6．2．5 復(fù)合材料吸收和反射損耗
6．3 屏蔽材料
6．4 EMI屏蔽艙和設(shè)備
6．5 屏蔽的完整性保護
6．5．1 屏蔽配置的完整性
6．5．2 EMC襯墊
6．5．3 EMC塑封
6．5．4 導(dǎo)電油脂
第7章 黏合
7．1 劣等黏合的影響
7．2 黏合等效電路、電阻和阻抗
7．3 直接黏合
7．3．1 螺絲和螺釘
7．3．2 軟焊接
7．3．3 銅焊
7．3．4 焊接
7．3．5 放熱焊接連接
7．3．6 導(dǎo)電黏合劑、嵌縫和油脂
7．3．7 復(fù)合材料和導(dǎo)電塑料的黏合
7．4 間接黏合
7．4．1 跳線和黏合帶
7．5 腐蝕及其控制
7．5．1 電偶腐蝕
7．5．2 電解腐蝕
7．5．3 表面處理
7．5．4 腐蝕保護
7．6 設(shè)備黏合實踐
7．7 黏合原理概要
第8章 濾波器、鐵磁體、隔離和瞬態(tài)抑制器
8．1 濾波器
8．1．1 電力線濾波器
8．1．2 信號濾波器
8．2 鐵氧體
8．3 隔離器
8．3．1 隔離變壓器
8．3．2 光電隔離器
8．4 瞬態(tài)電壓抑制器
8．4．1 消弧裝置
8．4．2 鉗位電壓裝置
8．4．3 混合瞬態(tài)抑制器
第9章 電纜和接頭
9．1 影響屏蔽終端協(xié)議的因素
9．2 系統(tǒng)互連設(shè)備的設(shè)計
9．2．1 電纜屏蔽終止指南
9．2．2 減少磁耦合的雙絞線
9．2．3 屏蔽電纜配置
9．3 接頭
9．3．1 屏蔽終止概念
9．3．2 后蓋接頭
9．3．3 個別電線屏蔽的終止
9．3．4 濾波器引腳接頭
9．3．5 同軸接頭
9．3．6 接頭特性的總結(jié)
9．3．7 接頭EMI控制技術(shù)的總結(jié)
第10章 FMI控制技術(shù)綜述
附錄A
附錄B 部分與電磁兼容有關(guān)的專業(yè)術(shù)語及縮寫
附錄C EMC文獻中常用術(shù)語及縮寫
附錄D EMI／EMC美國軍用標準
參考文獻
書單推薦
