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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及應(yīng)用

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及應(yīng)用

定  價:98 元

叢書名:物聯(lián)網(wǎng)工程研究叢書

        

  • 作者:王平著
  • 出版時間:2014/9/1
  • ISBN:9787030407139
  • 出 版 社:科學出版社
  • 中圖法分類:F4-39 
  • 頁碼:436
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:大32開
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讀者對象:自動化、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、通信、測控、電氣等專業(yè)高年級本科生和研究生及相關(guān)的工程技術(shù)人員

      以工業(yè)無線技術(shù)為代表的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最活躍的主流發(fā)展方向。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用主要介紹了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與三大工業(yè)無線標準的發(fā)展歷程,探討了工業(yè)無線技術(shù)的融合趨勢與Heathrow 融合標準;以作者的科研成果為基礎(chǔ),重點介紹了精確時間同步、確定性調(diào)度、自適應(yīng)跳信道、通信鏈路冗余、輕量級加密等關(guān)鍵技術(shù)與實現(xiàn)方法;在敘述IEEE 802.15.4 協(xié)議簇標準和物理層、MAC 層的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上,介紹了無線HART、WIA-PA、ISA 100.11a 三大標準體系的協(xié)議棧、關(guān)鍵模塊、典型產(chǎn)品的開發(fā)技術(shù)與測控系統(tǒng)的開發(fā)實例;同時,結(jié)合全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——“渝芯一號”,介紹了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計方法、開發(fā)技術(shù)、開發(fā)平臺和產(chǎn)品開發(fā)案例。

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