第1章　電子元器件的選用和檢測(cè)
1.1　電阻
1.1.1　電阻的型號(hào)命名及標(biāo)志方法
1.1.2　電阻的主要技術(shù)指標(biāo)
1.1.3　電阻的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和應(yīng)用
1.1.4　電阻的判別、檢測(cè)與選用
1.1.5　電位器的分類(lèi)和型號(hào)命名
1.1.6　電位器的主要技術(shù)指標(biāo)
1.1.7　電位器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和應(yīng)用
1.1.8　電位器的判別與選用
1.2　電容
1.2.1　電容的型號(hào)命名及標(biāo)志方法
1.2.2　電容的主要技術(shù)指標(biāo)
1.2.3　電容的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及應(yīng)用
1.2.4　電容的判別與選用
1.3　電感
1.3.1　電感的型號(hào)命名及標(biāo)志方法
1.3.2　電感的主要技術(shù)指標(biāo)
1.3.3　常用電感的特點(diǎn)及應(yīng)用
1.3.4　電感的檢測(cè)與選用
1.4　半導(dǎo)體器件
1.4.1　半導(dǎo)體器件的命名
1.4.2　半導(dǎo)體器件的檢測(cè)和選用
1.5　半導(dǎo)體集成電路
1.5.1　集成電路的分類(lèi)
1.5.2　集成電路的型號(hào)命名
1.5.3　集成電路的管腳識(shí)別
1.5.4　集成電路的封裝形式.特點(diǎn)及應(yīng)用
1.5.5　使用集成電路的注意事項(xiàng)
1.6　表面安裝元器件
1.6.1　表面安裝元器件的分類(lèi)
1.6.2　表面安裝元件
1.6.3　表面安裝器件
1.7　在系統(tǒng)可編程邏輯器件
1.7.1　可編程邏輯器件的分類(lèi)和特點(diǎn)
1.7.2　典型的可編程邏輯器件
1.7.3　在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件
1.7.4　在系統(tǒng)可編程模擬器件
1.8　電子元器件的選用、檢測(cè)與篩選
1.8.1　電子元器件的選用
1.8.2　電子元器件的檢測(cè)與篩選
習(xí)題
第2章　電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)
2.1　電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)
2.1.1　電磁兼容性設(shè)計(jì)內(nèi)容
2.1.2　電磁兼容性設(shè)計(jì)方法
2.1.3　電磁兼容性設(shè)計(jì)主要原則
2.1.4　電磁兼容性設(shè)計(jì)措施
2.2　電磁干擾源及其特性
2.2.1　自然干擾源
2.2.2　人為干擾源
2.2.3　電磁干擾作用途徑及分析方法
2.3　電子設(shè)備電磁屏蔽設(shè)計(jì)
2.3.1　概述
2.3.2　電場(chǎng)屏蔽
2.3.3　磁場(chǎng)屏蔽
2.3.4　電磁屏蔽
2.4　電磁兼容測(cè)量方法
2.4.1　電磁兼容測(cè)量基本概念
2.4.2　電磁兼容性測(cè)量目的及分類(lèi)
2.4.3　電磁兼容測(cè)量方法
習(xí)題
第3章　[WB]電子設(shè)備的接地、防雷與防靜電技術(shù)
3.1　電子設(shè)備的接地技術(shù)
3.1.1　接地系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
3.1.2　克服地線干擾的主要方法
3.1.3　接地電位差干擾的抑制方法
3.1.4　安全接地
3.1.5　接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.1.6　搭接
3.2　電子設(shè)備的防雷技術(shù)
3.2.1　雷電活動(dòng)規(guī)律
3.2.2　雷電破壞作用的機(jī)理
3.2.3　雷電電磁脈沖及其防護(hù)
3.3　電子設(shè)備的靜電防護(hù)技術(shù)
3.3.1　靜電的產(chǎn)生
3.3.2　靜電的危害
3.3.3　靜電的測(cè)量
3.3.4　靜電放電的防護(hù)
習(xí)題
……
第4章　印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)
第5章　焊接技術(shù)
第6章　電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)技術(shù)
第7章　電子設(shè)備組裝設(shè)計(jì)技術(shù)
第8章　電子設(shè)備的調(diào)試.檢驗(yàn)和例試
第9章　電子設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件
參考文獻(xiàn)