基于復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式研究
本著作主要是基于智能移動(dòng)存儲(chǔ)控制SOC芯片這一項(xiàng)目為出發(fā)點(diǎn)，利用多種理論和方法對(duì)這一高新技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化模式進(jìn)行研究和選擇，并對(duì)產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中的客戶(hù)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行研究，最終確定適合產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化推廣的具體措施，具有很強(qiáng)的實(shí)際意義和應(yīng)用價(jià)值。
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目錄
第1章復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)與SOC芯片產(chǎn)業(yè)化1
1.1復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)理論的提出1
1.2SOC芯片產(chǎn)業(yè)化4
1.3基于復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片的產(chǎn)業(yè)化10
第2章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的客戶(hù)特征與模型分析16
2.1SOC芯片客戶(hù)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)特征16
2.2SOC芯片客戶(hù)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)建模19
第3章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的環(huán)境識(shí)別30
3.1IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀30
3.2SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的外部環(huán)境識(shí)別37
3.3SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的內(nèi)部環(huán)境識(shí)別53
3.4SOC芯片產(chǎn)業(yè)化的SWOT分析61
第4章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式設(shè)計(jì)65
4.1國(guó)內(nèi)外IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的主要模式及評(píng)價(jià)65
4.2基于復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)的SOC芯片產(chǎn)業(yè)化模式設(shè)計(jì)77
第5章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化客戶(hù)擴(kuò)散機(jī)制102
5.1口碑?dāng)U散機(jī)制102
5.2口碑效應(yīng)機(jī)理及模型106
5.3復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)下口碑?dāng)U散仿真分析113
5.4復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)下口碑?dāng)U散影響因素仿真分析120
5.5復(fù)雜客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)口碑客戶(hù)開(kāi)發(fā)對(duì)策124
第6章SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施126
6.1企業(yè)自動(dòng)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施的基礎(chǔ)126
6.2客戶(hù)拉動(dòng)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施的根本129
6.3政府推動(dòng)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)化實(shí)施的保障138
參考文獻(xiàn)145
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