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微電子封裝技術(shù) 
定 價(jià)：22 元 叢書名：高職高專“十二五”電子信息類專業(yè)規(guī)劃教材 （微電子技術(shù)專業(yè)）
9 7 5 8 2 7 7 1 8 1 8 1 6 本書從微電子封裝技術(shù)的實(shí)際操作出發(fā)，詳細(xì)介紹了微電子封裝技術(shù)的主要工藝過(guò)程、常見(jiàn)器件級(jí)封裝技術(shù)、模組組裝技術(shù)和光電子器件封裝技術(shù)。微電子封裝工藝流程部分詳細(xì)介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗(yàn)中進(jìn)行實(shí)踐操作的，既增強(qiáng)了學(xué)生的動(dòng)手能力，又加深了理論知識(shí)的印象；常見(jiàn)器件級(jí)封裝中詳細(xì)介紹了三種常用的封裝技術(shù)：塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝，其中詳細(xì)介紹了常用的塑料封裝，然后列舉了目前實(shí)際生產(chǎn)中常用的封裝實(shí)例：雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝、芯片尺寸封裝和晶圓級(jí)封裝，詳細(xì)介紹了每一種封裝的技術(shù)、類別和特點(diǎn)。模組組裝部分重點(diǎn)介紹了目前常用的兩種組裝技術(shù)：通孔插裝技術(shù)和表面貼裝技術(shù)。
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