第1章電路設(shè)計軟件介紹

1.1印制電路板基本概念

1.1.1印制電路板的發(fā)展歷史

1.1.2印制電路板的分類

1.1.3印制電路板的作用與優(yōu)點

1.2電路設(shè)計軟件Protel DXP的發(fā)展與概述

1.2.1Protel DXP的發(fā)展

1.2.2Protel DXP 2004概述

1.3電路設(shè)計軟件應用實例

1.3.1創(chuàng)建項目文件

1.3.2放置元器件

1.3.3原理圖輸入

思考與復習題

第2章電子元器件的檢測工藝

2.1電阻器的識別與檢測

2.1.1電阻器的類型

2.1.2電阻器的主要參數(shù)

2.1.3電位器

2.1.4電阻(位)器的測試

2.2電容器的識別與檢測

2.2.1電容器的型號命名法

2.2.2電容器的主要參數(shù)

2.2.3常見電容器的類型與選用原則

2.2.4電容器的檢測

2.3電感

2.3.1電感器

2.3.2變壓器的類型及其主要參數(shù)

2.3.3電感器和變壓器的測量方法

2.4半導體分立器件的識別與檢測

2.4.1國產(chǎn)半導體器件型號命名法

2.4.2半導體二極管

2.4.3晶體管

2.5表面安裝元器件和材料

2.5.1表面安裝元器件

2.5.2表面安裝的其他材料

思考與復習題

第3章焊接工藝

3.1焊接的基本知識

3.1.1焊接的分類及特點

3.1.2焊接機理

3.1.3焊點形成的必要條件

3.2焊料及焊劑

3.2.1焊料

3.2.2焊劑

3.2.3阻焊劑

3.3手工焊接

3.3.1焊接工具

3.3.2手工焊接工藝

3.4自動焊接技術(shù)

3.4.1浸焊

3.4.2波峰焊

3.4.3自動焊接工藝

3.5表面安裝技術(shù)

3.5.1表面安裝技術(shù)的特點

3.5.2自動SMT表面貼裝設(shè)備

思考與復習題

第4章電子產(chǎn)品裝配工藝

4.1裝配工藝概述

4.1.1組裝的內(nèi)容和方法

4.1.2組裝工藝技術(shù)的發(fā)展

4.1.3整機裝配工藝

4.2裝配的連接和組裝工藝

4.2.1整機的機械安裝

4.2.2印制電路板的組裝

4.2.3整機總裝的工藝過程

思考與復習題

參考文獻