本教材以培養(yǎng)對(duì)先進(jìn)制造技術(shù)具有真知灼見的技能型人材為宗旨。全書共分10個(gè)項(xiàng)目，通過項(xiàng)目引導(dǎo)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的形式，融教、學(xué)、做為一體的教學(xué)理念來構(gòu)建教材格式。使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理的技能和相關(guān)理論知識(shí)，能夠承擔(dān)各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)準(zhǔn)備、裝配與焊接、調(diào)試與檢測(cè)、生產(chǎn)工藝管理等工作任務(wù)。同時(shí)培養(yǎng)學(xué)生敬業(yè)愛崗和吃苦耐勞，誠實(shí)、守信、善于溝通及團(tuán)隊(duì)合作的品質(zhì)，增強(qiáng)職業(yè)變化的適應(yīng)能力，為發(fā)展職業(yè)能力奠定良好的基礎(chǔ)。
本教材注重將電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中的新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備引入教材�？勺鳛殚_設(shè)電子工藝技術(shù)課程或高職高專院校電子類專業(yè)及相關(guān)專業(yè)的實(shí)訓(xùn)教材，也可用于電子制造企業(yè)培訓(xùn)工程技術(shù)人員。
郭建莊，男，副教授，鄭州輕工業(yè)學(xué)院機(jī)電工程系主任，任教電子產(chǎn)品制作、管理等課程數(shù)十年。
樂麗琴，女，高講，黃河科技學(xué)院信息工程學(xué)院教研室主任，擔(dān)模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、電子信息工程導(dǎo)論、電子技術(shù)應(yīng)用與產(chǎn)品制作等課程的理論與實(shí)踐教學(xué)任務(wù)以及畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作。
第1章 電子工藝基礎(chǔ) 1
1.1工藝概述 1
1.1.1 現(xiàn)代制造工藝的形成 1
1.1.2 電子工藝研究的范圍 1
1.1.3 我國電子工藝現(xiàn)狀 2
1.1.4 電子工藝學(xué)的特點(diǎn) 3
1.2 電子產(chǎn)品制造工藝 3
1.2.1 電子產(chǎn)品制造過程中工藝技術(shù)的種類 3
1.2.2 產(chǎn)品制造過程中的工藝管理 4
1.2.3 生產(chǎn)條件對(duì)制造工藝提出的要求 5
1.2.4 產(chǎn)品使用對(duì)制造工藝提出的要求 6
1.2.5 電子產(chǎn)品可靠性與工藝的關(guān)系 6
1.4 安全用電常識(shí) 9
1.4.1 觸電對(duì)人體的危害 9
1.4.2安全用電技術(shù) 12
1.4.3 電子裝接操作安全 14
1.4.4 觸電急救與電氣消防 16
習(xí)題 17
第2章 常用電子元器件的識(shí)別及檢測(cè) 18
2.1 電子元器件概述 18
2.1.1 電子元器件的命名與標(biāo)注 18
2.1.2 電子元器件的主要參數(shù) 21
2.1.3 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 23
2.2 電阻器和電位器 24
2.2.1 電阻器和電位器的命名和種類 25
2.2.2 電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法 28
2.2.3 表面安裝電阻及電阻排（網(wǎng)絡(luò)電阻） 29
2.2.4 電阻與電位器的選用和質(zhì)量判別 31
2.3 電容器 32
2.3.1電容器的分類及外形 32
2.3.2 電容器的合理選用與簡單測(cè)試方法 39
2.4 電感器和變壓器 41
2.4.1 電感線圈的命名和種類 42
2.4.2 電感器的主要參數(shù)及主要標(biāo)識(shí)方法 43
2.4.3 電感器的檢測(cè)和篩選 44
2.4.4 色碼電感器的串、并聯(lián)使用 45
2.4.5 電源變壓器 46
2.5 半導(dǎo)體器件 50
2.5.1 半導(dǎo)體器件的命名 50
2.5.2 半導(dǎo)體二極管 52
2.5.3 半導(dǎo)體三極管 54
2.5.4 場效應(yīng)管與晶閘管 57
2.6 集成電路 62
2.6.1集成電路的基本類別 62
2.6.2 集成電路的外形及引腳識(shí)別 63
2.6.3 集成電路的型號(hào)命名方法 65
6.2.4 使用集成電路的注意事項(xiàng) 66
2.7 SMT元器件 67
2.7.1 SMT（貼片）元器件的特點(diǎn) 67
2.7.2 SMT元器件的種類 68
2.7.3 無源元件（SMC）及外形尺寸 68
2.7.4 SMD分立器件 70
2.7.5 SMD集成電路 71
2.7.6 SMT元器件的選用及使用注意事項(xiàng) 73
2.8 其他元器件 75
2.8.1 電聲器件 75
2.8.2 開關(guān)和繼電器 78
2.8.3 LED數(shù)碼管和液晶顯示器 82
習(xí)題 86
第3章 焊接技術(shù) 88
3.1手工焊接常用工具 88
3.1.1手工焊接常用電烙鐵 88
3.1.2 電熱風(fēng)槍 92
3.1.3 其它焊接裝配輔助工具 93
3.2 焊接材料 94
3.2.1 錫鉛合金焊料 94
3.2.2 無鉛焊料 96
3.2.3 常用焊料 97
3.2.4 助焊劑 98
3.2.5 阻焊劑 99
3.3 手工焊接技術(shù)及工藝要求 99
3.3.1 手工焊接準(zhǔn)備 100
3.3.2 手工焊接接技術(shù) 102
3.3.3 印制電路板的手工焊接工藝 104
3.3.4 SMT器件的手工焊接 106
3.4 電子工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)焊接技術(shù) 108
習(xí)題 130
第4章 電子整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù) 131
3.掌握在電子產(chǎn)品中常采取散熱方式、減震緩沖及防止電磁干擾措施 。 131
4.1氣候因素對(duì)電子產(chǎn)品的影響與防護(hù)措施 131
4.1.1 溫度的影響與防護(hù) 131
4.1.2 濕度的影響與防護(hù) 131
4.1.3 霉菌的影響與防護(hù) 133
4.1.4 鹽霧的影響與防護(hù) 133
4.2 電子產(chǎn)品的散熱與防護(hù) 133
4.2.1 熱的傳導(dǎo)方式 134
4.2.2 提高散熱能力的措施 134
4.3電子產(chǎn)品機(jī)械震動(dòng)和沖擊的隔離與防護(hù) 137
4.4 電磁干擾的屏蔽 139
4.4.1 電場的屏蔽 140
4.4.2 磁場的屏蔽 140
4.4.3 電磁場的屏蔽 142
4.4.4 屏蔽的結(jié)構(gòu)形式與安裝 143
習(xí)題 148
第5章電子產(chǎn)品裝配工藝 149
5.1電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的準(zhǔn)備工藝 149
5.1.1 導(dǎo)線的加工 149
5.1.2 元器件引線加工 150
5.1.3 屏蔽導(dǎo)線及電纜線的加工 152
5.1.4 線把的扎制 154
5.2 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝 157
5.2.1 組裝的特點(diǎn)及技術(shù)要求 157
5.2.2 電子產(chǎn)品的組裝方法 158
5.2.3 電子產(chǎn)品組裝的連接方法 158
5.2.4 電子產(chǎn)品的布線及扎線 159
5.3 印制電路板的組裝 163
5.3.1 印制電路板組裝的基本要求 163
5.3.2 印制電路板組裝的工藝流程 165
5.4 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配 167
5.4.1 電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)形式及工藝要求 167
5.4.2 常用零部件裝配工藝 169
5.4.3 電子產(chǎn)品整機(jī)總裝 170
5.4.4 電子產(chǎn)品裝配的分級(jí) 171
5.4.5 整機(jī)總裝工藝流程 171
5.4.6 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流水線 173
5.4.7 電子產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量檢查 174
習(xí)題 174
第6章 表面組裝工藝技術(shù) 176
6.1表面組裝技術(shù)概述 176
6.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 176
6.1.2 SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn) 177
6.1.3 SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 178
6.2 SMT組裝工藝方案 179
6.2.1 SMT組裝工藝 179
6.2.2 組裝工藝流程 180
6.2.3 SMST生產(chǎn)線簡介 182
6.3 SMT電路板貼裝工藝及設(shè)備 182
6.3.1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī) 183
6.3.2 SMT貼裝技術(shù)及貼裝設(shè)備 188
6.3.3 SMT貼裝質(zhì)量分析 196
習(xí)題 197
第7 章 電子產(chǎn)品的調(diào)試和檢驗(yàn) 198
7.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試和檢驗(yàn)概述 198
7.1.1 電子產(chǎn)品調(diào)試工作的作用和內(nèi)容 198
7.1.2 電子產(chǎn)品調(diào)試對(duì)操作人員的要求 198
7.1.3 正確選擇和使用儀器 199
7.1.4 電子產(chǎn)品測(cè)試過程中的安全防護(hù) 199
7.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試 200
7.2.1 調(diào)試方案的制定 200
7.2.2 調(diào)試的工裝夾具 201
7.2.3 調(diào)試步驟 202
7.2.4 電子產(chǎn)品調(diào)試中故障查找和排除 203
7.3 電子產(chǎn)品的整機(jī)老化和環(huán)境試驗(yàn) 206
7.3.1 電子產(chǎn)品的整機(jī)老化 206
7.3.2 電子產(chǎn)品整機(jī)的環(huán)境試驗(yàn) 207
7.4 電子產(chǎn)品的壽命試驗(yàn) 208
7.4.1 電子產(chǎn)品的壽命 208
7.4.2 壽命試驗(yàn)的特征與方法 209
7.5 電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)的其它方法 209
7.5.1 特殊試驗(yàn) 209
7.5.2 現(xiàn)場使用試驗(yàn) 209
習(xí)題 209
第8章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理 211
8.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的組織形式 211
8.1.1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 211
8.1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造的基本要求 211
8.1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的組織形式 212
8.1.4 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中的標(biāo)準(zhǔn)化 213
8.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理 215
8.2.1 生產(chǎn)工藝的制定 215
8.2.2 工藝管理工作 216
8.3 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 218
8.3.1 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn) 218
8.3.2 電子產(chǎn)品技術(shù)文件的分類 219
8.3.3 技術(shù)文件的管理 219
8.3.4 技術(shù)文件的計(jì)算機(jī)管理 219
8.4 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件 220
8.4.1 設(shè)計(jì)文件的分類 220
8.4.2 設(shè)計(jì)文件的編號(hào)（圖號(hào)） 221
8.4.3 設(shè)計(jì)文件的成套性 221
8.5 電子產(chǎn)品工藝文件 222
8.5.1 工藝文件的分類和作用 222
8.5.2 工藝文件的編號(hào) 223
8.5.3 工藝文件的成套性 224
8.5.4 工藝文件的編制方法 225
8.5.5 常用工藝文件簡介 226
思考與習(xí)題 228
第9章電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品認(rèn)證 237
9.1 電子產(chǎn)品的ISO 9000質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)簡介 237
9.1.1 ISO的含義及ISO 9000系列標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范質(zhì)量管理的途徑 237
9.1.2 ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量管理的基本原則 238
9.1.3 企業(yè)推行ISO 9000的典型步驟 240
9.1.4 ISO 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證 241
9.2 ISO 14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)簡介 242
9.2.1 實(shí)施ISO 14000標(biāo)準(zhǔn)的意義 243
9.2.2 實(shí)施ISO 14000企業(yè)獲得的效益 244
9.2.3 ISO 14000環(huán)境管理認(rèn)證體系 244
9.3 3C強(qiáng)制認(rèn)證簡介 245
9.3.1 3C認(rèn)證流程及3C認(rèn)證流程圖 246
9.3.2 3C認(rèn)證申請(qǐng)書的填寫 247
9.3.3 3C認(rèn)證須提交的技術(shù)資料種類 248
9.3.4 提交樣品的注意事項(xiàng) 248
9.4 IECEE-CB體系 249
9.4.1 IECEE-CB體系和NCB機(jī)構(gòu)概況 249
9.4.2 申請(qǐng)CB認(rèn)證的有關(guān)問題 250
習(xí)題 250
第10章 電子技電子技術(shù)綜合實(shí)訓(xùn) 252
10.1 FM微型（電調(diào)諧）收音機(jī)工作原理 252
10.1.1 FM信號(hào)輸入 252
10.1.2 本振調(diào)諧電路 252
10.1.3 中頻放大、限幅與鑒頻 253
10.2 FM微型（電調(diào)諧）收音機(jī)安裝工藝 254
10.2.1 技術(shù)準(zhǔn)備 254
10.2.2 安裝前檢查 254
10.3 安裝與焊接 255
10.3.1 貼片及焊接 255
10.3.2 插裝與焊接 256
10.4 調(diào)試及總裝 256
10.4.1 調(diào)試與維修 256
10.4.2 總裝 258
10.4.3 檢查 258
10.5 裝配工藝文件 260
10.5.1 工藝文件封面 260
10.5.2 工藝文件目錄 261
10.5.3 工藝路線表 261
10.5.4 元器件工藝表 261
10.5.5 配套明細(xì)表 261
10.5.6 裝配工藝過程 262
習(xí)題 267
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