本書詳細(xì)討論了引線鍵合設(shè)計、鍵合材料、晶片金屬化、鈍化、鍵合設(shè)備技術(shù)、加工工藝、質(zhì)量測試和可靠性問題等，涵蓋了各學(xué)科間寬闊的知識信息。在本書中，為了從材料、機(jī)器、方法學(xué)以及人力等觀點(diǎn)上描寫引線鍵合過程，作者采用了一個新的信息系統(tǒng)和知識處理手法，嘗試著從制