《現(xiàn)代焊接與連接技術(shù)》在系統(tǒng)闡述焊接與材料連接的基本原理的基礎(chǔ)上，以焊接方法為主線，分類介紹現(xiàn)代焊接與連接技術(shù)，著重分析現(xiàn)代技術(shù)與傳統(tǒng)技術(shù)的共性與差異，試圖展示焊接與連接技術(shù)的繼承與發(fā)展脈絡(luò)。全書共分為5章，1章介紹了焊接與連接的基本概念、技術(shù)分類，并分類闡述熔焊、壓焊和釬焊的基本原理；第2章介紹了現(xiàn)代熔焊連接技術(shù)，包括各類電弧焊、高能束焊以及復(fù)合焊方法；第3章介紹了現(xiàn)代壓焊連接技術(shù)，包括電阻焊、摩擦焊、熱壓焊（擴(kuò)散焊）和冷壓焊方法；第4章介紹了現(xiàn)代釬焊連接技術(shù)，包括常規(guī)釬焊、特種釬焊和熔釬焊方法；第5章介紹了微連接技術(shù)，主要包括芯片級引線鍵合、器件級引腳連接和貼裝方法。
《現(xiàn)代焊接與連接技術(shù)》可作為高等院校材料、機(jī)械、冶金、電子制造等專業(yè)的本科生和研究生教材，也可供材料加工及相關(guān)行業(yè)的科研、工程技術(shù)人員參考。
緒論
1 焊接與材料連接的基本原理
1．1 冶金結(jié)合及其實現(xiàn)途徑
1．1．1 冶金結(jié)合的物理本質(zhì)
1．1．2 冶金結(jié)合條件與實現(xiàn)途徑
1．1．3 材料連接的分類
1．2 熔焊連接基本原理
1．2．1 焊接溫度場和焊接熱循環(huán)
1．2．2 熔焊冶金反應(yīng)
1．2．3 焊縫與焊接熱影響區(qū)
1．2．4 熔焊焊接缺陷
1．3 壓焊連接基本原理
1．3．1 常溫壓焊連接原理
1．3．2 熱壓焊連接原理
1．4 釬焊連接基本原理
1．4．1 潤濕與填縫
1．4．2 釬焊接頭的形成
1．4．3 常見釬焊缺陷
知識點(diǎn)小結(jié)
復(fù)習(xí)思考題
2 熔焊連接技術(shù)
2．1 氣體保護(hù)非熔化極電弧焊
2．1．1 鎢極氬弧焊概述
2．1．2 活性鎢極氬弧焊
2．2 氣體保護(hù)熔化極電弧焊
2．2．1 氣電焊概述
2．2．2 冷金屬過渡焊
2．3 氣體-熔渣保護(hù)電弧焊
2．3．1 手工焊條電弧焊
2．3．2 藥芯焊絲自保護(hù)焊
2．4 熔渣保護(hù)焊與窄間隙焊
2．4．1 埋弧焊
2．4．2 電渣焊
2．4．3 窄間隙焊
2．5 電子束焊
2．5．1 電子束焊概述
2．5．2 低真空電子束焊
2．5．3 非真空電子束焊
2．6 激光焊
2．6．1 激光焊概述
2．6．2 復(fù)合激光-電弧焊
知識點(diǎn)小結(jié)
復(fù)習(xí)思考題
3 壓焊連接技術(shù)
3．1 電阻焊
3．1．1 電阻焊的原理
3．1．2 電阻焊的類型
3．1．3 電阻焊的應(yīng)用
3．2 摩擦焊
3．2．1 旋轉(zhuǎn)摩擦焊
3．2．2 線性摩擦焊
3．2．3 攪拌摩擦焊
3．2．4 超聲波焊
3．3 擴(kuò)散焊
3．3．1 固相擴(kuò)散焊
3．3．2 過渡液相擴(kuò)散焊
知識點(diǎn)小結(jié)
復(fù)習(xí)思考題
4 釬焊連接技術(shù)
4．1 常規(guī)釬焊
4．1．1 爐中釬焊
4．1．2 浸沾釬焊
4．1．3 火焰釬焊
4．2 特種釬焊
4．2．1 電阻釬焊
4．2．2 電弧釬焊
4．2．3 激光釬焊
4．3 熔釬焊
4．3．1 熔釬焊概述
4．3．2 激光熔釬焊
知識點(diǎn)小結(jié)
復(fù)習(xí)思考題
5 微連接技術(shù)
5．1 基本概念
5．1．1 電子組裝
5．1．2 微連接技術(shù)
5．2 芯片引線微連接
5．2．1 熱超聲鍵合
5．2．2 載帶自動焊
5．2．3 倒裝芯片鍵合
5．3 器件引腳微連接
5．3．1 波峰焊
5．3．2 再流焊
5．3．3 微電阻焊
5．4 芯片貼接
5．4．1 導(dǎo)電膠粘接
5．4．2 金-硅共晶合金釬焊
5．4．3 銀／玻璃漿料法
知識點(diǎn)小結(jié)
復(fù)習(xí)思考題
參考文獻(xiàn)
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