本書為高職高專電子類專業(yè)電子CAD課程教材。具體內(nèi)容包括:電子CAD原理圖設計:設計環(huán)境、配置元件庫、創(chuàng)建原理圖設計、電氣檢查、準備導入到PCB等等。庫的管理:創(chuàng)建新的元件符號、創(chuàng)建器件封裝、添加元件封裝等等。PCB設計:PCB編輯基礎、PCB設計流程及導入設計到PCB、設計規(guī)則、PCB布局、PCB布線等等。其他:其他
本書從實用的角度出發(fā),通過簡單而有一定代表性的電路設計過程,介紹ProtelDXP2004的基本操作、電路原理圖設計、印制電路板設計的基本方法、實訓及仿真的基本內(nèi)容。所有內(nèi)容的設計都是圍繞著一個個項目展開的,以工作任務為主線,循序漸進,并與技能鑒定緊密聯(lián)系。本書配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案、習題答案)
AltiumDesigner電路設計20例詳解 本書以Altium公司zui新開發(fā)的軟件AltiumDesigner16版本為平臺,結合應用實例,按照實際的設計步驟講解電子設計的過程,包括設計題目、設計任務、設計方案、PCB版圖、實物照片、元器件清單、習題、注意事項及程序代碼。隨書配有電子資料包,以方便讀者學習。本書適
本書基于AltiumDesigner電子設計集成平臺,全面細致地介紹了利用AltiumDesigner開展原理圖和PCB設計的基本方法與完整流程。 本書內(nèi)容全面、講解細致、思路清晰、圖文并茂、實例豐富,充分考慮了初學者的基礎,按照實際電路板的設計流程一步步展開介紹,幫助讀者循序漸進地掌握AltiumDesigner設
本書全面系統(tǒng)地論述了在晶體管和集成電路發(fā)展的不同歷史時期出現(xiàn)的典型微電子封裝技術,著重論述了當前應用廣泛的先進IC封裝技術。
本書主要介紹印制電路板設計應用技術,基于Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng),以AltiumDesigner15為設計平臺進行PCB應用設計。本書共10個項目,分別為AltiumDesigner15概述及軟件安裝基本設置、AltiumDesigner15文件管理系統(tǒng)、555電路原理圖繪制、原理圖元件庫與管理、
本書從實用角度出發(fā),結合企業(yè)實際設計項目,使學生掌握電路繪制及電路板設計過程。內(nèi)容包括三音電子門鈴版圖設計、電池充電器電路版圖設計、硬盤信號控制模塊電路版圖設計、雙頻無線話筒接收器電路版圖設計、串行接口電路設計等內(nèi)容。本書打破了傳統(tǒng)的學科式教材模式,所選項目都是由企業(yè)專家和工程師從上百個項目中精挑細選的,具有很強的代表
《Protel99SE印制電路板設計教程第3版》主要介紹了設計印制電路板應具備的知識和技能,并將其分解到不同的項目和任務中,旨在加強讀者PCB設計能力的培養(yǎng)。本書采用練習、產(chǎn)品仿制和自主設計三階段的模式逐步培養(yǎng)讀者的設計能力,通過實際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制,突出專業(yè)知識的實用性、綜合性和先進性,使讀者能迅速掌握軟件的基
本書以典型應用為主,通過項目案例詳細介紹AltiumDesigner14在集成元器件庫設計、原理圖繪制、PCB設計等方面的操作方法和技巧。
三維(3D)集成是一種新興的系統(tǒng)級集成封裝技術,通過垂直互連將不同芯片或模塊進行立體集成!3D集成手冊:3D集成電路技術與應用》對國內(nèi)外研究所和公司的不同3D集成技術進行了詳細介紹,系統(tǒng)闡述了不同工藝的設計原理和制作流程!3D集成手冊:3D集成電路技術與應用》旨在及時、客觀地向工程師和學者們提供該領域的前沿信息,供