序
前言
章 緒論
1.1 概述
1.2 微電子封裝技*的分級
1.3 微電子封裝的功能
1.4 微電子封裝技*發(fā)展的驅(qū)動力
1.5 微電子封裝技*與當(dāng)代電子信息技*
2章 芯片互連技*
2.1 概述
2.2 引線鍵合技*
2.3 載帶自動焊技*
2.4 倒裝焊技*
2.5 埋置芯片互連——后布線技*
2.6 芯片互連方法的比較
3章 *裝元器件的封裝技*
3.1 概述
3.2 *裝元器件的分類與特點(diǎn)
3.3 主要*裝元器件的封裝技*
4章 表面安裝元器件的封裝技*
4.1 概述
4.2 SMD的分類及其特點(diǎn)
4.3 主要SMD的封裝技*
4.4 塑料封裝吸潮引起的可靠性問題
5章 BGA和CSP的封裝技*
5.1 BGA的基本概念、特點(diǎn)和封裝類型
5.2 BGA的封裝技*
5.3 BGA的安裝互連技*
5.4 CSP的封裝技*
5.5 BGA與CSP的返修技*
5.6 BGA、CSP與其他封裝技*的比較
5.7 BGA和CSP的可靠性
5.8 BGA和CSP的生產(chǎn)與應(yīng)用
6章 多芯片組件


7章 微電子封裝的基板材料、介質(zhì)材料、金屬材料及基板制作技*
8章 未來封裝技*展望
附錄1 中英文縮略語
附錄2 常用度量衡
主要參考文獻(xiàn)