本卷按照章節(jié)分別重點介紹了多孔缺陷石墨烯和扭轉(zhuǎn)雙層石墨烯兩種石墨烯類材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)；石墨烯超晶格；類石墨烯二維納米材料結(jié)構(gòu)、性質(zhì)及制備方法；二維納米材料的能帶結(jié)構(gòu)修飾；化學(xué)改性二維納米材料的制備和應(yīng)用；石墨烯二硫化鉬雙層異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的鄰近誘導(dǎo)拓?fù)滠S遷和應(yīng)變誘導(dǎo)電荷轉(zhuǎn)移；石墨烯及其結(jié)構(gòu)衍生物的納米電子學(xué)應(yīng)用；石墨烯在生物

本卷主要內(nèi)容均從石墨烯材料的基本結(jié)構(gòu)、物理性質(zhì)和性能原理出發(fā)，結(jié)合典型的應(yīng)用實例進(jìn)行闡述，深入淺出，既介紹了石墨烯材料的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與物理特性，如其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、摻雜、電子相互作用、電子譜、聲子譜、特征力學(xué)響應(yīng)、電磁響應(yīng)；又根據(jù)性能原理對于下游潛在應(yīng)用進(jìn)行了介紹，如基質(zhì)輔助激光解吸電離質(zhì)譜的平臺、光電器件、組織工程及再生醫(yī)學(xué)等

本書全面系統(tǒng)地講述了金屬材料及其加工制備的基礎(chǔ)理論和加工工藝，內(nèi)容涉及金屬材料、熱處理原理和工藝、塑性變形理論，以及鑄造、擠壓、軋制、鍛壓、焊接、模具成形等塑性成型的多種工藝。 本書最大的特點是閱讀與翻譯結(jié)合，閱讀有詞匯和問題，翻譯有方法指導(dǎo)。本書兩大部分為專業(yè)英語閱讀和專業(yè)英語翻譯。每節(jié)閱讀后有名詞和短語中英文對照

本卷按照章節(jié)分別介紹了石墨烯片在密集封裝的印刷電路板和多芯片模塊中修復(fù)缺陷焊接接頭的新應(yīng)用；高導(dǎo)電和超柔性印刷石墨烯在制造柔性射頻識別(RFID)天線和傳感器中的應(yīng)用；石墨烯-金屬接觸及其建模技術(shù)；石墨烯在硅上光子集成電路的理論原理、制備工藝及應(yīng)用。討論了石墨烯目前和未來工程應(yīng)用中的可持續(xù)性、研究和發(fā)展；石墨烯在未來通

本書主要闡述了聲學(xué)超材料獨特而異常的聲學(xué)性質(zhì)及其在聲隱身、隔聲、聲聚焦與成像、單向聲傳輸控制以及地震波防護(hù)等重要技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，較為完整地闡述了基于超材料理念所形成的現(xiàn)代聲學(xué)新技術(shù)。主要內(nèi)容包括：聲場的對稱性、負(fù)折射和聲學(xué)隱身、聲波在負(fù)介質(zhì)固體內(nèi)的基本傳播機理、人工彈性、人工壓電性、聲學(xué)二極管、能量收集與聲子結(jié)構(gòu)、局域

本卷主要內(nèi)容從石墨烯的制備出發(fā)，介紹了石墨烯生長、合成和優(yōu)化的多種方法，以及高品質(zhì)石墨烯制備中的挑戰(zhàn)；并進(jìn)一步對石墨烯及多種石墨烯基材料的結(jié)構(gòu)、電學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性等理化性能進(jìn)行了詳細(xì)的介紹；最后以引入缺陷、各種官能團(tuán)以及分子或納米顆粒對石墨烯進(jìn)行功能化為線索，介紹了不同改性方法對石墨烯的功能化，進(jìn)一步展示了改性石墨烯

教材圍繞先進(jìn)工程材料這一主題，圍繞合金鋼、有色合金、結(jié)構(gòu)-功能一體化材料以及先進(jìn)復(fù)合材料的發(fā)展，突出新概念、新工藝、新技術(shù)、新原理、新材料的“五新”特點，構(gòu)建先進(jìn)工程材料的發(fā)展體系。在體現(xiàn)材料科學(xué)與工程領(lǐng)域發(fā)展大背景與分項概述各先進(jìn)工程材料及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，抓住從材料學(xué)基本原理到如何改善提高各類典型結(jié)構(gòu)材料性能這一主線，

本書主要內(nèi)容包括：X射線粉末衍射與物相分析實驗；掃描電子顯微鏡實驗；透射電子顯微鏡實驗；原子力顯微鏡分析實驗；X射線能譜分析實驗；光電子能譜實驗；俄歇電子能譜實驗；比表面和孔徑分析實驗等。

本書共分為7章，第1章概括了本書的主要內(nèi)容；第2章介紹了MXene和MAX的種類、成分及結(jié)構(gòu)，MXene、MXene衍生物、MXene復(fù)合材料以及三維MXene多孔材料的制備方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介紹了MXene的儲能優(yōu)勢，MXene，MXene基復(fù)合材料和MXene多孔材料在電池和超級電容器領(lǐng)域的

本書以當(dāng)前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術(shù)變革為背景，介紹了電子封裝技術(shù)中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應(yīng)用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導(dǎo)電膠；先進(jìn)封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、