微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的發(fā)展突飛猛進，涵蓋的領(lǐng)域日漸寬廣，市場前景及對國民經(jīng)濟的影響日益廣闊，人們對其原理、特性及規(guī)律的研究和認識也日趨深入。微機電系統(tǒng)的特征尺寸在微納米范圍，尺度上存在特殊性。但它并不是宏觀機電系統(tǒng)的簡單縮小，更不是微電子技術(shù)的簡單外延。在微納米尺度范圍內(nèi)，微結(jié)構(gòu)的力學行為并不完全相似于宏觀的結(jié)構(gòu)

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本書系統(tǒng)介紹了常用集成電路測試的原理、方法和技術(shù)，范圍涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SOC器件、數(shù)字/模擬混合集成電路、電源模塊、集成電路測試系統(tǒng)、測試接口板設計等方面。

《普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材：CMOS集成電路設計基礎（第2版）》以電子系統(tǒng)設計者的視角，介紹有關(guān)CMOS集成電路的基礎知識和設計方法。全書共分9章，第一章為概述；第二章介紹CMOS集成電路制造工藝基礎及版圖設計規(guī)則；第三章介紹CMOS集成電路工藝中的元器件；第四章介紹CMOS數(shù)字集成電路設計基礎；第五章介紹

本書內(nèi)容包括：印制板電鍍基礎、印制板與印制板的制造、印制板的制造與電鍍技術(shù)、印制板電鍍、撓性印制板、印制板的水平電鍍、特殊印制板、印制板的綠色制造和印制板電鍍的檢測。

微電子制造工藝技術(shù)

本書重點討論了微電子器件失效機理與溫度的關(guān)系、微電子封裝失效機理與溫度的關(guān)系、雙極型晶體管和MOS型場效應晶體管電參數(shù)與溫度的關(guān)系等內(nèi)容，歸納總結(jié)了穩(wěn)態(tài)溫度、溫度循環(huán)、溫度梯度及時間相關(guān)的溫度變化對器件可靠性的影響。