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本書是針對(duì)制造過程質(zhì)量控制方面的實(shí)用教材。全書以電子元器件為對(duì)象，基于質(zhì)量可靠性的基本理念，全面論述在制造過程中實(shí)施質(zhì)量控制與評(píng)價(jià)的必要性、基本概念和原理,以及關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用。本書重點(diǎn)介紹SPC、Cpk、DOE、MSA和PPM技術(shù)的基本原理和應(yīng)用方法，并結(jié)合案例，剖析在實(shí)際應(yīng)用過程中出現(xiàn)的特殊問題和解決途徑，重點(diǎn)在于幫助讀者掌握如何解決實(shí)際應(yīng)用中的問題。本書介紹的基本原理和應(yīng)用技術(shù)也適用于各類制造過程的質(zhì)量控制和評(píng)價(jià)。本書可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教材、參考用書，同時(shí)對(duì)從事質(zhì)量與可靠性工作的技術(shù)人員和管理人員也是一本實(shí)用的參考資料。

基于產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的基本理念，如果在生產(chǎn)過程中只采用工藝監(jiān)測(cè)和產(chǎn)品檢驗(yàn)的傳統(tǒng)方法，只能保證提供的產(chǎn)品是滿足規(guī)范要求的合格產(chǎn)品，并不能保證產(chǎn)品具有較高的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性。只有在統(tǒng)計(jì)受控狀態(tài)下由高水平生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品，不但成品率高，而且合格產(chǎn)品也同時(shí)具有高的質(zhì)量可靠性。進(jìn)入21世紀(jì)后，隨著對(duì)元器件質(zhì)量可靠性要求的提高以及與國(guó)際市場(chǎng)的進(jìn)一步接軌，國(guó)內(nèi)元器件生產(chǎn)廠所和用戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的理念也有了新的認(rèn)識(shí)。例如，在半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，無論是軍用還是民品應(yīng)用，不再滿足于通過產(chǎn)品檢驗(yàn)保證提供給市場(chǎng)的是合格產(chǎn)品，而是進(jìn)一步針對(duì)當(dāng)時(shí)影響半導(dǎo)體器件質(zhì)量可靠性的幾種常見病，包括掉片（指芯片與底座脫離）斷線（指內(nèi)引線斷開）長(zhǎng)白毛（指封裝內(nèi)部發(fā)霉）等問題，對(duì)于與這些常見病密切相關(guān)的芯片粘接、內(nèi)引線鍵合、封裝等工序，在進(jìn)行技術(shù)改造的同時(shí)，在生產(chǎn)過程中開始實(shí)施SPC控制和工序能力指數(shù)Cpk評(píng)價(jià)等制造過程質(zhì)量控制技術(shù)。通過幾年攻關(guān)實(shí)踐，工藝水平得到明顯提升，取得明顯效果，基本根治了上述常見病。例如，內(nèi)引線鍵合工序，工序能力指數(shù)從不到1.0普遍提高到1.33以上，部分單位達(dá)到1.5，這是國(guó)際上對(duì)高水平工藝的要求，保證了半導(dǎo)體元器件的質(zhì)量。
為了協(xié)助相關(guān)元器件生產(chǎn)廠和研究所有效推廣和應(yīng)用SPC和Cpk技術(shù)，在國(guó)家相關(guān)部門的直接組織和支持下，西安電子科技大學(xué)于2003年、2004年和2005年連續(xù)三年舉辦了元器件質(zhì)量可靠性學(xué)習(xí)班，每期都有50家左右國(guó)內(nèi)主要元器件生產(chǎn)廠家和研究所的人員參加，作者承擔(dān)了統(tǒng)計(jì)過程控制與評(píng)價(jià)課程的講授，效果良好，受到學(xué)員好評(píng)。為了更廣泛地推行SPC技術(shù)，我們基于講稿編寫了統(tǒng)計(jì)過程控制與評(píng)價(jià)一書，于2004年由電子工業(yè)出版社正式出版，先后印刷兩次，受到廣泛歡迎。
該書出版以后，作者先后應(yīng)邀在國(guó)內(nèi)20余個(gè)學(xué)習(xí)班以及近百家元器件生產(chǎn)廠和研究所講課超過百余次，在普及制造過程統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制理念和基本原理的基礎(chǔ)上，側(cè)重應(yīng)用，協(xié)助各單位制訂SPC實(shí)施方案，解決實(shí)施過程中出現(xiàn)的各種實(shí)際問題。同時(shí)作者所在科研團(tuán)隊(duì)一直繼續(xù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)過程控制新技術(shù)研究。經(jīng)過20余年的研究以及推廣應(yīng)用，取得了多項(xiàng)研究成果，積累了大量實(shí)踐應(yīng)用案例，為此決定對(duì)原書內(nèi)容進(jìn)行較大幅度的增補(bǔ)，重新出版發(fā)行。
本書在介紹制造過程質(zhì)量控制基本理念和相關(guān)技術(shù)基本原理的基礎(chǔ)上，側(cè)重結(jié)合案例說明實(shí)際應(yīng)用方法和需要注意的問題。因此本書具有下面幾個(gè)特點(diǎn)：
(1) 本書結(jié)合制造行業(yè)在推廣SPC、Cpk技術(shù)過程中容易誤解的問題，從統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制基本理念的角度說明實(shí)施這幾項(xiàng)技術(shù)的需求背景和必要性，這是本書第1章的主要內(nèi)容。因此本書介紹的基本理念和原理適用于各個(gè)制造行業(yè)。
(2) 本書既介紹質(zhì)量控制技術(shù)基本原理和應(yīng)用，也介紹了現(xiàn)代制造業(yè)實(shí)施質(zhì)量控制方面出現(xiàn)的新問題，以及我們?yōu)榻鉀Q這些問題取得的研究成果和應(yīng)用案例。例如，在第2章和第4章分別結(jié)合實(shí)例介紹Cpk和SPC技術(shù)基本概念和應(yīng)用方法，在第3章和第5章則進(jìn)一步分別闡述了制造行業(yè)特別是元器件行業(yè)實(shí)施Cpk和SPC技術(shù)過程中出現(xiàn)的特殊問題，并針對(duì)非正態(tài)分布問題、多品種小批量問題、多參數(shù)問題、高水平工藝的評(píng)價(jià)等問題，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例，介紹了針對(duì)非正態(tài)和多變量問題的Cpk和控制圖技術(shù)、針對(duì)高水平工藝特點(diǎn)的分位數(shù)控制圖、針對(duì)批生產(chǎn)的嵌套控制圖、針對(duì)多品種小批量的回歸控制圖和T-K控制圖技術(shù)等。
(3) 本書內(nèi)容安排方面著重介紹這幾項(xiàng)技術(shù)的含義和基本概念。數(shù)學(xué)原理和推導(dǎo)過程從簡(jiǎn)，主要給出結(jié)論和計(jì)算公式，重點(diǎn)在于理解基本概念和掌握實(shí)際應(yīng)用方法。為此，結(jié)合大量應(yīng)用案例說明相關(guān)技術(shù)的使用方法，并指出在實(shí)施這幾項(xiàng)技術(shù)時(shí)需要注意的實(shí)際問題。在第6章還根據(jù)實(shí)際應(yīng)用要求，說明如何針對(duì)生產(chǎn)過程特點(diǎn)制訂Cpk評(píng)價(jià)方案和SPC實(shí)施方案，并結(jié)合實(shí)際案例說明如何提升Cpk以及分析失控問題。
(4) 針對(duì)各單位實(shí)施SPC的實(shí)際需求，新版本還增加了下述三項(xiàng)實(shí)用技術(shù)內(nèi)容：
DOE（試驗(yàn)設(shè)計(jì)）：為了有助于提升工藝水平，本書第7章從工序能力指數(shù)和參數(shù)一致性的角度，介紹DOE技術(shù)的基本概念，結(jié)合實(shí)例介紹優(yōu)化工藝、提升工藝水平的方法。
常用的8種統(tǒng)計(jì)分析工具：實(shí)施統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制過程中，分析問題時(shí)通常還需要采用直方圖、檢查表、分層法、Pareto圖、魚骨圖和散點(diǎn)圖，它們與控制圖一起稱為7大管理工具（國(guó)外稱之為Magnificent Seven）。此外，概率紙和箱線圖也是分析問題時(shí)不可缺少的工具。本書第8章結(jié)合實(shí)例介紹這幾種常用統(tǒng)計(jì)分析工具的概念、作用以及使用中應(yīng)該注意的問題。
測(cè)量?jī)x器精密度的評(píng)價(jià)：實(shí)施SPC對(duì)使用的測(cè)量?jī)x器精密度提出了定量要求。一般單位通常只對(duì)測(cè)量?jī)x器進(jìn)行計(jì)量校準(zhǔn)，未進(jìn)行精密度評(píng)價(jià)。本書第9章結(jié)合實(shí)例，以操作步驟的方式詳細(xì)介紹了如何通過評(píng)價(jià)測(cè)量?jī)x器的重復(fù)性和再現(xiàn)性，定量評(píng)價(jià)測(cè)量?jī)x器的精密度，并說明如何解決評(píng)價(jià)中的實(shí)際問題。
(5) 每一章后面給出習(xí)題和思考題，供讀者復(fù)習(xí)時(shí)參考。
本書由賈新章、游海龍、顧鎧、王少熙、田文星編著。其中游海龍撰寫第6章、第7章；王少熙參與撰寫第2章、第3章；顧鎧和田文星參與撰寫第4章、第5章和第8章; 田文星還負(fù)責(zé)繪制了書中所有的控制圖; 賈新章撰寫其余章節(jié)并負(fù)責(zé)全書的統(tǒng)稿。
西安詮釋軟件有限責(zé)任公司提供了書中繪制控制圖和分析數(shù)據(jù)的軟件工具，在此表示感謝。
本書是我們20余年SPC應(yīng)用實(shí)踐和研究成果的總結(jié)。由于制造行業(yè)實(shí)際情況復(fù)雜，推行統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制的過程中出現(xiàn)的具體問題繁多，不斷提出有待研究解決的問題。因此，本書難免存在不足甚至錯(cuò)誤之處，懇請(qǐng)讀者提出寶貴意見，并歡迎就具體問題展開討論。
聯(lián)系人：西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院游海龍 hlyou@mail.xidian.edu.cn
編者于2017年9月

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