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硅通孔三維集成電路測(cè)試與可測(cè)性設(shè)計(jì) 
定 價(jià)：58 元
9 7 3 8 9 7 1 5 6 6 5 0 6 硅通孔三維集成電路實(shí)現(xiàn)了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優(yōu)點(diǎn);因而得到了廣泛關(guān)注，本書(shū)系統(tǒng)化介紹了硅通孔三維集成電路測(cè)試中的各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，為讀者進(jìn)行更深層次的三維集成電路設(shè)計(jì)、模擬、測(cè)試和可測(cè)性設(shè)計(jì)打下良好的基礎(chǔ)，也為三維集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和應(yīng)用之間建立一個(gè)相互交流的平臺(tái)， 本書(shū)主要內(nèi)容包括硅通孔三維集成電路的概念、基本測(cè)試方法、硅通孔故障機(jī)理及建模、綁定前硅通孔測(cè)試、綁定后硅通孔測(cè)試、三維集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)和測(cè)試結(jié)構(gòu)、測(cè)試調(diào)度策略等。 本書(shū)既可作為高等院校高年級(jí)本科生和研究生的專(zhuān)業(yè)課教材，也可作為從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、應(yīng)用EDA和 ATE專(zhuān)業(yè)人員的參考用書(shū)。
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