本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線，介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術(shù)。全書內(nèi)容主要分為準(zhǔn)備晶圓、芯片制造、封裝測(cè)試、良品率控制等4個(gè)部分。